[发明专利]一种紧凑型电子设备可扩展散热器在审
申请号: | 202110613709.9 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113365473A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 张芸皓;张皓崎 | 申请(专利权)人: | 张芸皓 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400021 重庆市江*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紧凑型 电子设备 扩展 散热器 | ||
一种紧凑型电子设备可扩展散热器,涉及一种电子设备散热模块,在目标紧凑型电子设备增加可导热的外部热导流接口,将其产生的热量进行分流,通过可随时拆装的外部的散热增强总成将分流的热量排出到外部空间,以大幅提高散热速度,既可解决对于前期设计的散热器其本身散热能力不足的问题,也可解决如后期追求性能而散热性能不足需要自行改装散热器的问题。
技术领域
本案关于一种电子设备散热器,特别是关于一种紧凑型电子设备的带扩展接口来增强散热性能的散热器。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,主机板上各种电子组件的运算速度也大幅提高,这些电子组件所产生的热量也随随之增加,电子设备自带散热器需要做的越来越大才能满足散热要求,而在目前电子设备小型化便携化的移动使用场景的趋势下对电子设备散热器的要求是小型化,在大趋势下大量紧凑型电子设备的散热器散热能力往往是不足以应对其高功耗模式下长时间运行的,这就会导致处理器降频而导致电子设备卡顿;除此以外由于灰尘堆积导致的散热器性能下降从而导致的设备性能降低的情况更是普遍,甚至还有些极致玩家想要对一些像笔记本电脑、一体机超频使用,这会对散热器散热性能有更高要求,但实际情况往往是自带散热器性能达不到该要求,目前市面上还没有一种可以同时解决上述几个问题的技术方案。
发明内容
本案的目的是提供一种紧凑型电子设备可扩展散热器,解决目前紧凑型电子设备的散热器设计之初就存在的散热性能不足、后期散热器老化或灰尘积淀导致的散热性能下降以及为了追求运行性能采取极限超频而本身散热器散热能力不够的问题。在目标电子设备上添加可导热的外部热导流接口将紧凑型电子设备产生的热量进行分流,通过可随时拆装的散热增强总成将分得的部分热量排出,以大幅提高散热速度,这样既可解决对于前期设计的散热器其本身散热能力不足的问题,也可解决如后期追求性能而散热性能不足而需要改装散热器的问题。
本案所提供一种紧凑型电子设备可扩展散热器是模块化设计,散热增强总成部分是可随时分离的,在散热能力不足的时候接到目标设备上,当不需要时可随时取下,散热增强总成部分可由目标电子设备厂商设计生产,也可以由第三方公司根据目标电子设备生产厂商提供的外部热导流接口尺寸进行设计生产,且可在同一设备上设置多个上述外部热导流接口和散热增强总成,这样对开发和销售都变得非常灵活。本案所提供的技术方案以面向加工和面向使用的思想进行设计,所提供的实施例具有结构简单,便于加工制造,以及生产成本低的特点。
本案提出一种紧凑型电子设备可扩展散热器,设置在目标电子设备上,包含至少一个热导流散热总成,其是目标电子设备内部原生设计的散热模块或散热片;包含至少一个外部热导流接口设置在上述热导流散热总成上用于传递热量给目标设备之外的散热增强总成;包含至少一个散热增强总成,其中每个散热增强总成包含至少一个热导流接口,该热导流接口与上述外部热导流接口一一对应可拆卸式的连接在一起,用于将目标电子设备产生的热量传递给散热增强总成然后排出目标电子设备以外。
为了加快外部热导流接口传递热量到热导流接口的速率,外部热导流接口和热导流接口优先选用面接触,优先的为了获得更大的接触面,上述两者接触部分均设置有至少一个散热筋条,两者的散热筋条横截面为相同的梯形或者三角形,相互呈对错排列,即安装到位后双方散热筋条上的斜面一一对应接触,达到进一步增大接触面积来提高传热速率的目的。
在一实施例中,一种紧凑型电子设备可扩展散热器,设置在目标电子设备上,包括:至少一个热导流散热总成;至少一个外部热导流接口,其中外部热导流接口包含至少一个磁性块;至少一个散热增强总成,其中散热增强总成包括:至少一个热导流接口,其上设置有至少一个磁性块、至少一个散热鳍片以及至少一个风扇。
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