[发明专利]光模块控制芯片及光模块

说明书

本申请公开一种光模块控制芯片及光模块，能够帮助实现光模块的小型化、集成化。本申请提供的一种光模块控制芯片，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。

技术领域

本申请涉及光通信领域，具体涉及光模块控制芯片及光模块。

背景技术

当今，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式，随着国际互联网业务和通信业的飞速发展，信息化给世界生产力和人类社会的发展带来了极大的推动。光纤通信作为信息化的主要技术支柱之一，是21世纪最重要的战略性产业之一。

在光通信网络中，光模块是一个重要组成部分，在光通信网络传输的不同领域、环节中扮演着重要角色，光模块通常由光发射机、光接收机以及光模块控制芯片三大部分组成。所述光模块能够在发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

在使用光模块时。通常会在光模块控制芯片外设置很多外围电路，占用PCB电路板的空间，不利于光模块的小型化、集成化，提出一种光模块控制芯片的解决方案，来优化光模块的小型化、集成化，是本领域亟待解决的一个问题。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种光模块控制芯片及光模块，能够帮助实现光模块的小型化、集成化。

本申请提供的一种光模块控制芯片，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。

可选的，所述温度控制器包括热电制冷器，所述温度调控驱动模块包括H桥电路以及幅度调制单元，其中：所述H桥电路用于连接至所述热电制冷器，用于输出控制电流以控制所述热电制冷器的工作状态；所述幅度调制单元连接至所述H桥电路，用于控制所述控制电流的大小，从而控制所述热电制冷器的制冷制热速度。

可选的，所述幅度调制单元包括：DC-DC转换器，一端连接至所述光模块控制芯片本体，一端连接所述H桥电路，所述DC-DC转换器用于获取一输入电压，并根据所述光模块控制芯片本体输出的控制信号，输出对应电压至所述H桥电路，从而控制自所述H桥电路流至所述热电制冷器的控制电流的大小。

可选的，所述温度调控驱动模块还包括反馈回路，设置于所述幅度调制单元与所述H桥电路之间，用于获取所述幅度调制单元输出至所述H桥电路的电压，以供所述幅度调制单元调整输出至所述H桥电路的电压。

可选的，所述H桥电路包括：第一PMOS管和第二PMOS管，源极均连接至所述DC-DC转换器的输出端，且所述第一PMOS管的栅极和第二PMOS管的栅极均作为控制端连接至所述光模块控制芯片本体，以获取第一控制信号和第二控制信号；第三PMOS管和第四PMOS管，漏极均接地，且所述第三PMOS管的源极连接至所述第一PMOS管的漏极，栅极连接至所述第二PMOS管的栅极，所述第四PMOS管的源极连接至所述第二PMOS管的漏极，栅极连接至所述第一PMOS管的栅极；所述第一PMOS管和第二PMOS管的连接点用于连接至所述热电制冷器的第一端，所述第三PMOS管和第四PMOS管的连接点用于连接至所述热电制冷器的第二端。