[发明专利]一种具有内部环形通道的冷却盘体及其制备方法

权利要求书

1.一种具有内部环形通道的冷却盘体，其特征在于，所述冷却盘体包括主板和盖板，所述主板上均匀设有环形凹槽，所述盖板与主板配套使用，覆盖于主板上的环形凹槽一侧，所述环形凹槽构成冷却盘体的内部环形通道；

所述冷却盘体整体呈蜗壳状，包括蜗壳主体和蜗壳入口，所述环形通道的入口和出口均设置于蜗壳入口处，与外界连通。

2.根据权利要求1所述的冷却盘体，其特征在于，所述主板上的环形凹槽间隔盘绕设置；

优选地，所述主板上至少设有3圈环形凹槽，优选为4～8圈；

优选地，所述环形凹槽的深度为主板厚度的40～75％；

优选地，所述环形凹槽的截面形状为扇形或四边形，优选为矩形；

优选地，所述主板的厚度为盖板厚度的1.5～3倍。

3.根据权利要求1或2所述的冷却盘体，其特征在于，所述主板和盖板的形状和大小相同，所述盖板将主板的环形凹槽一侧完全覆盖并固定；

优选地，所述环形通道的入口和出口设置于主板上相对环形凹槽的另一侧；

优选地，所述环形通道与外界的连通是在冷却盘体蜗壳入口处钻孔与环形通道的端部贯通。

4.根据权利要求1-3任一项所述的冷却盘体，其特征在于，所述冷却盘体的非空心部分还设置贯穿孔和/或非贯穿孔；

优选地，所述贯穿孔包括阶梯孔，所述阶梯孔中设置陶瓷球。

5.根据权利要求1-4任一项所述的冷却盘体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)将主板和盖板进行机加工，在主板上形成环形凹槽后将其与盖板装配，然后进行搅拌摩擦焊接，得到组合盘体；

(2)将步骤(1)得到的组合盘体依次进行热处理、固溶时效处理，冷却后依次清洗、干燥；

(3)将步骤(2)处理后的组合盘体进行阳极氧化，得到所述冷却盘体。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述主板和盖板的材质包括铝合金；

优选地，步骤(1)所述机加工依次包括车削、铣槽、钻孔以及抛光；

优选地，步骤(1)机加工后主板和盖板的装配为：将盖板覆盖于主板上环形凹槽一侧进行卡接固定；

优选地，步骤(1)所述搅拌摩擦焊接的搅拌针的直径为2～10mm；

优选地，步骤(1)所述搅拌摩擦焊接的搅拌针的转速为1000～1600r/min；

优选地，步骤(1)所述搅拌摩擦焊接的进给速度为100～180mm/min。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)完成后先对所述组合盘体进行水压测试；

优选地，所述水压测试的压力为0.4～0.8MPa；

优选地，所述水压测试的保压时间为0.5～2h。

8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述热处理的温度为400～500℃；

优选地，步骤(2)所述热处理的保温时间为2～4h；

优选地，步骤(2)所述热处理在空气气氛中进行；

优选地，步骤(2)所述热处理达到保温时间后进行空冷；

优选地，步骤(2)所述热处理完成后，对组合盘体进行弯曲度校正。