[发明专利]终端的温度控制方法及装置、终端及存储介质在审
申请号: | 202110614091.8 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN115437428A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 赵宇;刘明艳;黄犊子 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30;H04M1/72454 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 张振伟 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端 温度 控制 方法 装置 存储 介质 | ||
1.一种终端的温度控制方法,其特征在于,包括:
确定所述终端当前的温度;
若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位,触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长,以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长;
根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略,以降低所述终端的温度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略,以降低所述终端的温度,包括:
若所述第一计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第一目标时长,确定按照所述预设第一目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度;其中,所述预设第一目标时长为预设的所述目标温度档位内的时长;
和/或,
若所述第二计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第二目标时长,确定按照所述预设第二目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度;其中,所述预设第二目标时长为预设的表征从所述初始温度档位至所述目标温度档位的时长。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,不同预设第一目标时长对应的温度控制策略不同;不同预设第二目标时长对应的温度控制策略不同。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述目标温度档位的温度差大于第一预设温度差,触发重新记录所述第一计时时长;
所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略,以降低所述终端的温度,包括:
根据重新记录的所述第一计时时长,和所述第二计时时长确定所述温度控制策略,以降低所述终端的温度。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述目标温度档位为所述初始温度档位,所述方法还包括:
若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述初始温度档位的温度差大于第二预设温度差,触发重新记录所述第二计时时长;
所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略,以降低所述终端的温度,包括:
根据所述第一计时时长和重新记录的所述第二计时时长确定所述温度控制策略,以降低所述终端的温度。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述终端当前的温度,包括:
通过温度传感器确定当前所述终端的主板的温度;
或者,
根据当前所述主板的不同位置的温度,获得所述终端当前的外壳温度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,所述温度控制策略,包括以下至少之一:
调节所述终端的运行参数;
关闭所述终端当前运行的应用。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述运行参数包括以下至少之一:
显示参数,包括:显示帧率、显示亮度或刷新率;
中央处理器的工作频率;
功率放大器的发射功耗;
运行电流;
下载速率。
9.一种终端的温度控制装置,其特征在于,包括:
确定模块,配置为确定所述终端当前的温度;
第一计时模块,配置为若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位,触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长,以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长;
降低模块,配置为根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略,以降低所述终端的温度。
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