[发明专利]一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法

权利要求书

1.一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于，具体包含以下步骤：

S1、塞孔油墨准备：将固化剂和主剂混合，搅拌15-30min；

S2、面油准备：将固化剂和主剂混合，添加10-30ml释稀剂，搅拌15-30min，并测量搅拌均匀的面油粘度，粘度控制在100-140dpa.s；

S3、板件准备：将需加工的印制电路板过磨板机，磨板速度2.5-3m/min，磨板烘干温度85-95℃；

S4、阻焊塞孔：将塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，塞孔后从背钻对应面看油墨刚好冒出即可；

S5、印面油：塞孔合格的板需在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面，印刷后插架静止15-30min；

S6、预烤：预烤温度72-75℃，预烤时间40-45min

S7、资料优化：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小4-8mil的开窗点；

S8、曝光：通过DI机调取资料，定位并进行曝光，曝光尺10-13格；

S9、显影：对板件上没有曝光的位置通过浓度为0.8-1.2%碳酸钠药液显影掉，显影速度3-3.5m/min，显影时关闭强风吹干；

S10、QC检验：检查板件外观；

S11、光固化：将检验合格的板件直接全板光固化，光固化时曝光尺10-13格；

S12、热固化：固化参数按照80℃*60min+110℃*30min+150℃*60min。

2.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：塞孔油墨固化剂和主剂比例为25%：75%。

3.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：面油粘度控制在120dpa.s。

4.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：，印制电路板有背钻设计，且背钻位置需阻焊塞孔，印制电路板背钻面朝下过火山灰磨板机，磨板速度2.8m/min，磨板烘干温度90℃。

5.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：阻焊塞孔从背钻对应的背面进行塞孔，塞孔合格的板在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面。

6.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小6mil的开窗点。

7.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：曝光时曝光尺12格。

8.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：显影时印制电路板背钻面朝下，碳酸钠药液浓度为1%显影，显影速度3.2m/min，显影时关闭强风吹干。

9.根据权利要求1所述的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，其特征在于：光固化曝光尺12格。