[发明专利]一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构及方法在审
申请号: | 202110615077.X | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113286387A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 杨睿达;朱攀飞;王清利 | 申请(专利权)人: | 新乡市杰达精密电子器件有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/00 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 路宽 |
地址: | 453000 河南省新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 并联 线路 加热器 感应线 设计 结构 方法 | ||
1.一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构,其特征在于包括基体、设置于基体上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层和设置于第二绝缘层上的保护层,其中第一绝缘层上设有弱电导体线路和检测焊接点,第二绝缘层上设有感应线路、强电导体线路、电源焊接点和并联设置的发热线路,发热线路中多条平行排布的发热电阻两端分别通过强电导体线路与设置于第二绝缘层上的电源焊接点电连接,感应线路设置于相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上,感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接,弱电导体线路与设置于第一绝缘层上的检测焊接点电连接,与检测焊接点相对的第二绝缘层上设有接线预留孔。
2.根据权利要求1所述的并联线路厚膜加热器感应线设计结构,其特征在于:所述基体为平板结构或管状结构的金属或非金属发热基体,所述第一绝缘层和第二绝缘层均为介电搪瓷层,所述发热线路和感应线路均印刷于第二绝缘层上,其中感应线路为至少一段且该感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接。
3.根据权利要求1所述的并联线路厚膜加热器感应线设计结构,其特征在于:所述发热线路由多段功率不同的发热子线路构成,每段发热子线路中至少一组相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上均设有感应线路,每段感应线路均通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接,多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻一端通过共用的强点导体线路与设置于第二绝缘层上的单个共用火线电源或正极焊接点电连接,多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻另一端通过独立的强点导体线路与设置于第二绝缘层上的多个独立零线电源或负极焊接点电连接。
4.根据权利要求1所述的并联线路厚膜加热器感应线设计结构,其特征在于:所述电源焊接点分别通过线路与线路板上电源线路模块中电源输出端连接,用于为发热线路提供稳定的电源,检测焊接点通过线路与线路板上信号检测线路模块中信号检测端连接,用于在第二绝缘层局部过热发生介电特性改变时通过测量感应线路与发热线路之间的泄露电流、电阻或电容值变化来判断厚膜加热器是否干烧。
5.一种并联线路厚膜加热器感应线设计方法,其特征在于具体过程为:首先在基体上印刷第一绝缘层,第一绝缘层烧结后印刷弱电导体线路和检测焊接点,弱电导体线路和检测焊接点烧结后印刷第二绝缘层,第二绝缘层印刷过程中在后续印刷感应线路的区域设置导体预留孔且该导体预留孔与第一绝缘层上的弱电导体线路相对,同时第二绝缘层印刷过程中在与检测焊接点相对的区域设置接线预留孔,用于将第一绝缘层上的检测焊接点漏出,第二绝缘层烧结后印刷强电导体线路和电源焊接点且在导体预留孔位置印刷连接导体,其中连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路连为一体,强电导体线路、电源焊接点和连接导体烧结后印刷感应线路和并联设置的发热线路,在感应线路印刷过程中感应线路与连接导体位置重合用于实现感应线路烧结后与弱电导体线路连接,在发热线路印刷过程中并联设置的发热线路两端分别与强电导体线路连接,发热线路与感应线路烧结后印刷保护层,再将保护层进行烧结即可。
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