[发明专利]一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110615992.9 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113342188A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 艾建华;王三刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市合盛创杰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/0354 | 分类号： | G06F3/0354 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 薄膜 结构 电子 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层(100)，设置于所述第一薄膜层(100)上的导电线路层(200)，设置于所述导电线路层(200)上的电子元器件(300)，及第二薄膜层(400)；
其中，所述第一薄膜层(100)和所述第二薄膜层(400)之间设置有填充间隙(500)，所述填充间隙(500)内填充有透明塑胶层(600)，所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。
2.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。
3.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。
4.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第一薄膜层(100)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。
5.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述透明塑胶层(600)采用PC或者PMMA料制成。
6.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)于远离所述透明塑胶层(600)的侧面上设置有油墨层(700)。
7.一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01、获取第一薄膜层(100)和第二薄膜层(400)；
S02、在所述第一薄膜层(100)上设置导电线路层(200)；
S03、在所述导电线路层(200)上设置电子元器件(300)；
S04、在第二薄膜层(400)和所述第一薄膜层(100)之间设置填充间隙(500)，将胶料注入所述填充间隙(500)内，以使胶料在所述填充间隙(500)内形成透明塑胶层(600)；所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。
8.根据权利要求7所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述导电线路层(200)采用丝网印刷的方式设置于所述第一薄膜层(100)上。
9.根据权利要求7所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S03还包括：
对所述第一薄膜层(100)进行高压成型加工，以使所述第一薄膜层(100)成型成预定的形状；
对所述第一薄膜层(100)进行冲切加工，以使所述第一薄膜层(100)上的预定位置开设出第一冲切孔(110)。
10.根据权利要求7或9所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S03还包括：
对所述第二薄膜层(400)进行高压成型加工，以使所述第二薄膜层(400)成型成预定的形状；
对所述第二薄膜层(400)进行冲切加工，以使所述第二薄膜层(400)上的预定位置开设出第二冲切孔(120)。
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