[发明专利]一种双层塑胶结构的模内电子面板及其制作方法

权利要求书

1.一种双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，包括薄膜主体(100)，所述薄膜主体(100)的第一表面(110)上设置有第一注塑区(111)，所述薄膜主体(100)相对的第二表面(120)上设置有第二注塑区(121)，所述第一注塑区(111)上注塑成型有透光注塑件(200)，所述第二注塑区(121)上注塑成型有基底注塑件(300)。

2.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述基底注塑件(300)的厚度大小为2.5mm至3.5mm。

3.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述透光注塑件(200)的厚度大小为1.5mm至2.5mm。

4.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述透光注塑件(200)采用透明胶料注塑而成。

5.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述薄膜主体(100)包括底膜层(130)、线路层(140)及电子元器件(150)，所述线路层(140)设置于所述底膜层(130)上，所述电子元器件(150)设置于所述线路层(140)上；

其中，所述透光注塑件(200)与所述底膜层(130)的一个表面连接，所述基底注塑件(300)与所述底膜层(130)相对的另一个表面连接，且所述基底注塑件(300)包覆所述电子元器件(150)。

6.根据权利要求1所述的双层塑胶结构的模内电子面板，其特征在于，所述薄膜主体(100)上设置有高压吸塑槽(160)，所述薄膜主体(100)上开设有避位孔(170)。

7.一种双层塑胶结构的模内电子面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在薄膜主体(100)的第一表面(110)上的预定位置处设置透光注塑件(200)；

S2、在薄膜主体(100)上相对的第二表面(120)上的预定位置处设置基底注塑件(300)。

8.根据权利要求7所述的双层塑胶结构的模内电子面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

S101、在底膜层(130)上设置线路层(140)；

S102、在所述线路层(140)上设置电子元器件(150)，得到所述薄膜主体(100)；

S103、在所述薄膜主体(100)上设置高压吸塑槽，并在所述薄膜主体(100)上设置避位孔；

S104、将所述薄膜主体(100)设置于第一注塑模具内进行第一次注塑成型，从而使胶料在所述薄膜主体(100)的第二表面(120)上成型出基底注塑件(300)，得到一次注塑的薄膜主体。

9.根据权利要求8所述的双层塑胶结构的模内电子面板的制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

S200a，将所述一次注塑的薄膜主体设置于第二注塑模具内进行第二次注塑成型，从而使透明胶料在所述薄膜主体(100)的第一表面(110)上成型出透光注塑件(200)；或

S200b，使用所述第一注塑模具进行第二次注塑成型，从而使透明胶料在所述薄膜主体(100)的第一表面(110)上成型出透光注塑件(200)。

10.根据权利要求8所述的双层塑胶结构的模内电子面板的制造方法，其特征在于，在所述步骤S102中，于所述线路层(140)上设置导电胶，将所述电子元器件(150)设置于所述导电胶上。