[发明专利]显示面板、显示面板的制造方法及显示装置有效
申请号: | 202110616796.3 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113410268B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 朱正勇;孙光远;贾溪洋;段培;马志丽;王宏宇;逄辉 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括:
衬底;
功能层,至少包括开口层和位于所述开口层背离所述衬底一侧的像素定义层,所述像素定义层包括本体部及贯穿所述本体部的像素开口,所述功能层上开设有贯穿设置的隔离通孔,且所述隔离通孔包括位于所述开口层的第一隔离开口、位于所述第一隔离开口背离所述衬底一侧的第二隔离开口和连通所述第一隔离开口和所述第二隔离开口的第一连通口;
其中,多个所述第二隔离开口在所述像素开口的周侧间隔分布,多个所述第一隔离开口与所述第二隔离开口在所述显示面板的厚度方向上对应设置,且所述第一隔离开口在所述衬底上的第一正投影与所述像素开口在所述衬底上的正投影错位设置,所述第一正投影的尺寸大于所述第一连通口在所述衬底上的正投影的尺寸,所述第一隔离开口内具有与所述第一连通口错位设置的隔离间隙。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述隔离间隙环绕于所述第一连通口的周侧设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一正投影的中心与所述第二隔离开口在所述衬底上的第二正投影的中心重叠。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二隔离开口开设于所述像素定义层,所述开口层位于所述像素定义层朝向所述衬底层一侧的平坦化层。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述功能层还包括:间隔层,位于所述开口层和所述像素定义层之间,所述第二隔离开口由所述像素定义层延伸至所述间隔层。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板具有开孔区域及环绕所述开孔区域的显示区域,
所述开孔区域内开设有贯穿所述功能层的密封通孔,所述密封通孔包括位于所述开口层的第一密封开口、位于所述第一密封开口背离所述衬底一侧的第二密封开口和连通所述第一密封开口和所述第二密封开口的第二连通口,
其中,所述第一密封开口在所述衬底上的第三正投影与所述像素开口在所述衬底上的正投影错位设置,所述第三正投影的尺寸大于所述第二连通口在所述衬底上的正投影的尺寸,所述第一密封开口内具有与所述第二连通口错位设置的密封间隙。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
载流子层,位于所述像素定义层背离所述开口层的一侧,所述载流子层具有第一厚度d1;
所述开口层具有第二厚度d2,所述第二厚度d2和所述第一厚度d1满足:d2≥d1。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二厚度d2和所述第一厚度d1满足:d2≥3d1。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二厚度
10.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一隔离开口的边缘与所述第二隔离开口边缘之间具有最大距离H,所述最大距离H和所述第一厚度d1满足:H≥d1。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述最大距离H和所述第一厚度d1满足:H≥3d1。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-11任一项所述的显示面板。
13.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一种衬底;
在所述衬底上设置功能材料层,所述功能材料层至少包括开口材料层和位于所述开口材料层背离所述衬底一侧的像素定义材料层;
对所述像素定义材料层进行图案化处理形成本体部和贯穿所述本体部的像素开口;
对所述功能层进行图案化处理形成由所述像素定义材料层延伸至所述开口材料层的过渡通孔;
对所述开口材料层进行刻蚀处理,增大所述过渡通孔的尺寸以形成第一隔离开口,令所述过渡通孔形成位于所述第一隔离开口背离所述衬底一侧的第二隔离开口和连通所述第一隔离开口和所述第二隔离开口的第一连通口,多个所述第二隔离开口在所述像素开口的周侧间隔分布,多个所述第一隔离开口与所述第二隔离开口在所述显示面板的厚度方向上对应设置,且所述第一隔离开口在所述衬底上的第一正投影与所述像素开口在所述衬底上的正投影错位设置,所述第一正投影的尺寸大于所述第一连通口在所述衬底上的正投影的尺寸,所述第一隔离开口内具有与所述第一连通口错位设置的隔离间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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