[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

台阶结构，包括沿竖直方向堆叠的多个管芯，

金属线段，所述金属线段的第一端与所述管芯的焊盘固定地电连接，所述金属线段包括靠近所述第一端的具有弯曲形态的弯曲部，且所述弯曲部的凸出侧在平行于所述焊盘的方向上远离所述管芯；以及

封装体，封装所述台阶结构和所述金属线段，所述金属线段的第二端暴露于所述封装体的上表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述台阶结构包括由下至上的至少两个折段；以及

其中，所述金属线段的第一端与两个所述折段中位于下层的折段的管芯固定地电连接，所述第二端在所述第一端的远离所述台阶结构的一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其中，所述金属线段的弯曲部的凹陷侧与两个所述折段中位于上层的折段之间具有间隔。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，还包括：

再布线层，设置在所述封装体上，且所述再布线层的触点与所述金属线段的第二端电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述第二端的面积大于所述金属线段的截面面积。

6.一种制造芯片封装结构的方法，其特征在于，包括：

利用引线键合装置将金属线的第一端与管芯的焊盘固定地电连接，其中，所述引线键合装置包括用于贴靠所述金属线的劈刀，所述金属线包括自所述第一端至预设分断位置的金属线段；

利用所述引线键合装置在所述金属线段形成靠近所述第一端的具有弯曲形态的弯曲部，其中，所述弯曲部的凸出侧在平行于所述焊盘的方向上远离所述管芯；

在所述预设分断位置分断所述金属线；以及

形成封装所述管芯和所述金属线段的封装体，其中，所述金属线段的形成于所述预设分断位置的第二端暴露于所述封装体的表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述弯曲部的步骤包括：

将所述劈刀沿第一预设路线移动至所述金属线的预设分断位置处；

利用所述引线键合装置将所述金属线的预设分断位置沿第二预设路线移动至第一预设位置，其中，所述第一预设位置与所述第一端之间的距离小于所述预设分断位置至所述第一端沿所述金属线段的长度，且所述第一预设位置位于所述焊盘的第一侧；以及

利用所述引线键合装置将所述预设分断位置移动至第二预设位置，其中，所述第二预设位置位于所述焊盘的相对所述第一侧的第二侧，并相对于所述第一端在平行于所述焊盘的方向上偏移。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一预设位置处设置有垫板；以及

形成所述弯曲部的步骤包括：

利用所述劈刀和所述垫板将所述金属线的预设分断位置夹扁。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一预设位置至所述第一端的距离与所述第二预设位置在垂直方向上至所述第一端的距离相同。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，还包括：

形成包括多个所述管芯的台阶结构，其中，所述台阶结构包括由下至上的至少两个折段；以及

将金属线的第一端与管芯的焊盘固定地电连接的步骤包括：

将金属线的第一端与两个所述折段中位于下层的折段的管芯固定地电连接，其中，所述预设分断位置在所述第一端的远离所述台阶结构的一侧。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述封装体上形成再布线层，其中，所述再布线层的触点与所述金属线段的第二端电连接。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的方法，其中，分断所述金属线的步骤包括：

利用高压放电在所述预设分断位置分断所述金属线。