[发明专利]树脂含量检测设备及其方法

说明书

本发明有关于一种树脂含量检测设备，包括：至少一电容式感测装置，包含一感测探头，该感测探头产生或接收一电流，该感测探头非接触一含有树脂的非金属被测物的一表面；至少一电容式对应感测装置，接收或产生该电流；以及一讯号控制处理模块，该讯号控制处理模块计算所取得的一第二电压与一第一电压的一电压差值，并获取该电压差值所对应于一第一非线性检测曲线图中的一含胶量数值。以及另外提供一种树脂含量检测方法，透过非接触的方式实时地感测含有树脂的非金属被测物，以避免造成非金属被测物表面的痕迹或损伤。

技术领域

本发明有关于一种树脂含量检测的技术领域，特别是有关于一种采用电容式感测装置、电容式对应感测装置与讯号控制处理模组以非接触的方式感测含有树脂的非金属被测物的树脂含量检测设备及其方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board,PCB)的应用范畴相当广泛，在各领域中扮演着重要的角色，举凡使用通讯产品、交通工具、电子设备、精密仪表及工业用产品等领域之处几乎都会使用到它，也随着新产品的推出，使的印刷电路板的需求居高不下，在全球产业链中，PCB产业可以说是具有举足轻重的地位。

而CCL(Copper Clad Laminates)作为印刷电路板的基础材料来源，其制作流程是将环氧树脂含浸于玻璃纤维布中，再进而加工形成一具有一定厚度的黏合胶片A，以作为电子零组件间的绝缘及支撑用，传统上，如图1所示，在测量黏合胶片的厚度大多采用人工秤重的方式，当完成黏合胶片A的加工后，作业人员C利用裁切工具T进行特定面积的裁切并秤克重，以推出黏合胶片A的厚度数值，然而，在人工秤重的过程中，容易因裁切的器具、裁切时的角度、裁切的熟练度，甚至裁切后黏合胶片A所断裂的状态而影响裁切后测量厚度的结果，再者，在裁切黏合胶片A时需将CCL的制备机台脱机以进行作业，无法线上量测厚度以即时地修正CCL的制备机台的相关参数，另一方面，传统作法也难以得到环氧树脂含浸于玻璃纤维布中关于均匀性的相关资讯。此外，也有为了解决上述问题而发展出使用雷射量测厚度的方法，但往往因雷射光点过小，再加上黏合胶片表面具有不同粗糙度而造成高低的起伏，使得小光点的雷射也容易发生量测结果的误差。

因此，本发明即在阐述如何借由创新的硬件设计，有效改善传统因人工秤重的过程中造成厚度量测结果的误差以及无法实时测量厚度等等的缺点，仍是相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。

发明内容

本发明提出一种树脂含量检测设备及其方法，改善传统量测如黏合胶片的复合材料厚度时所衍生等问题。

本发明所采用的的技术手段如下所述。

一种树脂含量检测设备，包括:至少一电容式感测装置，包含一感测探头，该感测探头产生或接收一电流，该感测探头非接触一含有树脂的非金属被测物的一表面，且该含有树脂的非金属被测物包含一纤维布；至少一电容式对应感测装置，接收或产生该电流；以及一讯号控制处理模组，该讯号控制处理模组分别电性连接该电容式感测装置与该电容式对应感测装置，其中，该讯号控制处理模组感测该电容式感测装置、该纤维布与该电容式对应感测装置之间所形成的一第一电容值并计算出一第一电压，该讯号控制处理模组感测该电容式感测装置、该含有树脂的非金属被测物与该电容式对应感测装置之间所形成的一第二电容值并计算出一第二电压，且该讯号控制处理模组计算该第二电压与该第一电压的一电压差值，并获取该电压差值所对应于一第一非线性检测曲线图中的一含胶量数值。本发明透过电容式感测装置、电容式对应感测装置与讯号控制处理模组以非接触且线上的方式感测含有树脂的非金属被测物，以避免造成非金属被测物表面的痕迹或损伤，而又能及时地获取含胶量数值。

本发明一实施例中，该第一非线性检测曲线图以复数个电压差值与其分别对应的含胶量数值之间的关系所构成。

本发明一实施例中，该含胶量数值的计算公式为:RC％＝(AW-BW)/AW，其中，RC％为该含胶量数值，AW为该含有树脂的非金属被测物的重量，BW为纤维布的重量。