[发明专利]一种耐弯折石墨烯发热膜及其制备方法

权利要求书

1.一种耐弯折石墨烯发热膜，其特征在于：包括自下而上依次层叠设置的保护层、石墨烯材料复合层、保护层；所述保护层与石墨烯材料复合层通过压合成型。

2.根据权利要求1所述的一种耐弯折石墨烯发热膜，其特征在于：所述保护层采用热熔胶膜；所述热熔胶膜为PES热熔胶膜或TPU热熔胶膜。

3.根据权利要求2所述的一种耐弯折石墨烯发热膜，其特征在于：所述石墨烯材料复合层包括自下而上依次层叠设置的柔性电路板、背胶层和石墨烯发热内膜；所述石墨烯发热内膜通过聚醚型聚氨酯树脂与石墨烯复合制备。

4.一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将柔性电路板、背胶层和石墨烯发热内膜依次叠合，通过热压机压合制得石墨烯材料复合层；

S2、将保护层层叠于步骤S1制备的石墨烯材料复合层的上表面和下表面，通过热压机压合制得初级石墨烯发热膜；

S3、根据设计尺寸规格将步骤S2制备的初级石墨烯发热膜分切，制得石墨烯发热膜。

5.根据权利要求4所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述热压机压合温度为60-160℃，热压时间为1-5s，热压压力为20-35Mpa；步骤S2中所述热压机压合的温度为100-270℃，热压时间为1-10s，热压压力为30-55Mpa。

6.根据权利要求4所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，所述柔性电路板制备方法为：将聚酰亚胺基覆铜膜和感光膜通过覆膜机覆膜后，经菲林片曝光、显影、蚀刻、退膜，获得柔性电路板；覆膜温度为50-70℃、压力为0.5-3Mpa、时间为30s。

7.根据权利要求4所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，所述石墨烯发热内膜采用涂布法制备，包括以下步骤：

S1、将石墨烯发热油墨涂布于PET薄膜基材上；

S2、将步骤S1涂布后的石墨烯材料层干燥，制得石墨烯薄膜；

S3、将不合格的石墨烯薄膜剔除；

S4、将合格的石墨烯薄膜进行收卷、裁切，制得石墨烯发热内膜。

8.根据权利要求7所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，所述发热油墨的制备工艺包括以下步骤：

S1、将去离子水和聚醚型聚氨酯树脂、磷系阻燃剂按照8:4:1的比例加入到搅拌分散罐中，分散10min，搅拌转速设置为100-300r/min，得到第一分散体系；

S2、将石墨烯粉体和炭黑按照4:3的比例加入到步骤S1制备的第一分散体系中，于搅拌罐中分散10-30min，搅拌转速设置为500-1200r/min，得到第二分散体系；

S3、向上述第二分散体系中加入分散剂，分散剂和石墨烯的比例为1:2，于搅拌罐中分散搅拌10-30min，搅拌转速设置为1000-1200r/min，得到第三分散体系；

S4、向上述第三分散体系中加入流平剂、消泡剂，于搅拌罐中分散搅拌10-30min，搅拌转速设置为1000-1200r/min，得到第四分散体系；

S5、将第四分散体系置于三辊研磨机中研磨搅拌处理30min，搅拌转速设置为1000-1400r/min，得到发热油墨。

9.根据权利要求7所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述干燥采用隧道式烘箱，烘箱温度为80-100℃。

10.根据权利要求4所述的一种耐弯折石墨烯发热膜的制备方法，其特征在于，所述石墨烯发热内膜采用流延法制备方法为：将聚醚型聚酯树脂、石墨烯粉体、磷系阻燃剂按照16:2:1的比例混合后，经熔融、挤出、流延、冷却工艺后制得石墨烯发热内膜。