[发明专利]一种毫米波单通道控制TR组件

说明书

本发明公开了一种毫米波单通道控制TR组件，包括组件本体，组件本体的上侧包括多组相互电连接的VM芯片、TR芯片和传输线结构，下侧设置子板和射频供电板，子板上设置连接器，射频供电板上设置DAC芯片，子板与射频供电板电连接；上侧和下侧相对。对应于每一组射频结构，从组件本体的上侧贯穿到下侧均设置有一组绝缘子，射频供电板分别与各绝缘子的一端电连接，各绝缘子的另一端分别与对应射频结构的VM芯片和TR芯片电连接。本设计的TR组件通道间隔离、收发隔离、供电与控制信号和射频信号隔离，可以提高TR组件的控制精度可运行可靠性，节约了设计空间和制作成本，电磁兼容性能好。

技术领域

本发明涉及毫米波雷达领域，尤其是一种毫米波单通道控制TR组件。

背景技术

毫米波具有频带宽、波长短、分辨率高等优点，近些年来，在雷达、通信、遥感等领域得到了快速发展，而毫米波天线前端作为毫米波雷达的关键部分，越来越值得人们的关注。毫米波TR组件作为毫米波天线前端的核心部件，其性能要求也越来越高，目前的毫米波TR组件越来越难以满足需求。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种毫米波单通道控制TR组件，以提高TR组件电磁兼容性、控制精度和可靠性。

本发明采用的技术方案如下：

一种毫米波单通道控制TR组件，包括组件本体，组件本体组件本体从中部划分为上侧和下侧；组件本体的上侧设置至少一组射频结构，各组射频结构相互隔离，每一组射频结构均包括相互电连接的VM芯片、TR芯片和传输线结构；组件本体的下侧设置子板和射频供电板，子板上设置用于接收控制和供电信号的连接器，射频供电板上设置DAC芯片，子板与射频供电板电连接；组件本体上设置有数量与射频结构数量相等的绝缘子，绝缘子与射频结构一一对应，绝缘子从射频结构所在位置贯穿到下侧，射频供电板分别与各绝缘子的一端电连接，各绝缘子的另一端分别与对应的射频结构的TR芯片和VM芯片电连接。TR组件控制各组射频结构的控制和供电信号以实现单通道控制。

进一步的，相邻射频结构之间，设置有至少一个金属隔板。金属隔板起到通道间隔离的作用，进而提高通道间隔离度和电磁兼容性能。

进一步的，DAC芯片设置于射频供电板上、远离组件本体一侧。

进一步的，组件本体包括上腔体和下腔体，上腔体的下表面与下腔体的上表面对接；上腔体的下表面和下腔体的上表面位于上侧，下腔体的下表面位于下侧；各组射频结构的VM芯片和TR芯片均设置于下腔体的上表面，各组射频结构的传输线结构均设置于上腔体和下腔体之间，绝缘子贯穿下腔体的上表面和下腔体的下表面；子板和射频供电板均设置于下腔体的下表面。

进一步的，传输线结构设置于上腔体和下腔体之间，传输线结构为波导结构、微带线结构或者介质集成波导结构之一，即传输线结构采用三者之一的结构。

进一步的，波导结构包括设置于上腔体的下表面的第一波导结构，以及设置于下腔体的上表面的第二波导结构，第一波导结构与第二波导结构位置相互匹配，第一波导结构和第二波导结构对位锁紧构成波导结构。该波导结构的设计可以便于波导结构的加工，提高了波导结构的加工精度，同时也方便通过通道间的金属结构提高通道间的隔离度。

进一步的，在上腔体的下表面上，与各TR芯片对接的位置，均设置有开槽，各开槽均设置有吸波材料层，避免出现自激。

进一步的，TR组件还包括盖板，盖板盖设于组件本体的下侧，子板和射频供电板位于盖板和组件本体之间。

进一步的，绝缘子焊接于下腔体中，绝缘子的两端为表面镀金结构，以方便电连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：