[发明专利]一种高耐压光耦封装产品及制作方法在审
申请号: | 202110618038.5 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN113540058A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 杨拓;彭子潮;吴刚;唐文军;张平 | 申请(专利权)人: | 华润微集成电路(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐压 封装 产品 制作方法 | ||
本发明的实施例公开了一种高耐压光耦封装产品及制作方法,该方法包括:将红外发射二极管和收光芯片分别设置于第一支架和第二支架上;在红外发射二极管上设置硅胶层,并对硅胶层进行固化;将第一支架和第二支架进行叠合,并在硅胶层和收光芯片外设置白胶层;对白胶层进行离子清洗,用于活化白胶层的表面;在活化后的白胶层的表面设置黑胶层,并对白胶层和黑胶层进行固化,得到待测光耦封装产品;对待测光耦封装产品进行高压测试,判断待测光耦封装产品的电弧侦测是否合格,若是,则判定待测光耦封装产品合格;若否,则判定待测光耦封装产品不合格,去除该不合格待测光耦封装产品。本发明能降低光耦封装产品的内部爬电击穿,有效提高耐压特性。
技术领域
本发明涉及新型LED灯生产技术领域。更具体地,涉及一种高耐压光耦封装产品及制作方法。
背景技术
光耦产品作为隔离器件广泛应用于电源、家电、工业控制等领域,涉及安全问题,其隔离耐压性能的稳定为重点管控项目,在应用端光耦的实际使用过程中,仍遇到小比例的耐压失效问题,由于其失效存在随机性,比例较低,一般改善手段无法解决。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种高耐压光耦封装产品及制作方法。
第一方面,本发明提供一种高耐压光耦封装产品的制作方法,该方法包括:
S10、将红外发射二极管和收光芯片分别设置于第一支架和第二支架上;
S20、在所述红外发射二极管上设置硅胶层,并对所述硅胶层进行固化;
S30、将所述第一支架和所述第二支架进行叠合,并在所述硅胶层和所述收光芯片外设置白胶层;
S40、对所述白胶层进行离子清洗,用于活化所述白胶层的表面;
S50、在活化后的白胶层的表面设置黑胶层,并对白胶层和黑胶层进行固化,得到待测光耦封装产品;
S60、对所述待测光耦封装产品进行高压测试,判断所述待测光耦封装产品的电弧侦测是否合格,若是,则判定所述待测光耦封装产品合格;若否,则判定所述待测光耦封装产品不合格;去除该不合格待测光耦封装产品。
在一个具体实施例中,所述离子清洗的条件包括预设清洗功率、预设清洗时间、氩氢气氛围以及单层清洗。
在一个具体实施例中,判断所述待测光耦封装产品是否合格包括:
在预设电压下,判断电弧漏电是否小于等于预设电流,若是,则判定所述电弧侦测合格;若否,则判定所述电弧侦测不合格。
在一个具体实施例中,还包括:
对合格的光耦封装产品进行编带,其中,电压测试与编带同步进行。
在一个具体实施例中,还包括:
对编带后的光耦封装产品进行目检,去除目检不合格的光耦封装产品;
对目检合格的光耦封装产品进行包装入库。
在一个具体实施例中,在S20之后S30之前还包括:
检查固化后的硅胶层是否完好,若是,执行S30;若否,对硅胶层进行处理以得到完好的硅胶层。
在一个具体实施例中,所述S10包括:
S100、将红外发射二极管和收光芯片通过导电胶分别粘接于第一支架和第二支架上;
S102、对所述第一支架和第二支架上的导电胶进行烘烤固化,用于固定所述红外发射二极管以及所述收光芯片;
S104、对所述红外发射二极管以及所述收光芯片进行焊线,以使得所述红外发射二极管以及所述收光芯片具备电连接性能。
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