[发明专利]可润湿侧面的封装结构与其制作方法及垂直封装模块

权利要求书

1.一种可润湿侧面的封装结构，其特征在于，包括：

第一介质层(110)，设置有封装腔(101)，所述第一介质层(110)的侧壁且位于所述封装腔(101)的外侧设置有第一侧壁焊盘(120)；

芯片(200)，封装于所述封装腔(101)内，且所述芯片(200)的有源面的引脚(201)朝向所述第一介质层(110)的第一面；

线路层(300)，设置在所述第一介质层(110)的第一面，所述线路层(300)直接或间接连接于所述第一侧壁焊盘(120)和所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)。

2.根据权利要求1所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述线路层(300)直接与所述第一侧壁焊盘(120)连接或者通过第二导电通孔柱(302)与所述第一侧壁焊盘(120)连接，所述线路层(300)还直接与所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)连接或者通过第一导电通孔柱(301)与所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)连接。

3.根据权利要求2所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述线路层(300)的数量为多层，相邻两层所述线路层(300)之间通过第三导电通孔柱(303)连接。

4.根据权利要求1所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述第一介质层(110)的第二面设置有散热层(400)，所述散热层(400)与所述芯片(200)的散热面直接连接或通过第一导热通孔柱(401)与所述芯片(200)的散热面连接。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述线路层(300)设置有底部焊盘，所述第一侧壁焊盘(120)和所述底部焊盘中的至少之一植有锡球(600)。

6.根据权利要求1所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述芯片(200)的有源面上设置有功能区(202)，所述功能区(202)露出所述第一介质层(110)。

7.根据权利要求6所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述芯片(200)的有源面上设置有透明色的第二表面保护层(520)。

8.根据权利要求6所述的可润湿侧面的封装结构，其特征在于，所述芯片(200)的有源面上设置有非透明色的第二表面保护层(520)，所述第二表面保护层(520)上设置有与所述功能区(202)对应的开窗位。

9.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一介质框架(100)，所述介质框架(100)上设置有至少一个封装腔(101)，所述介质框架(100)上且位于所述封装腔(101)的外侧设置有第一金属柱(102)，所述第一金属柱(102)的两个端面分别暴露于所述介质框架(100)的相对两面；

将待封装的芯片(200)封装在所述封装腔(101)内，以获得第一半成品，其中，所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)朝向所述第一半成品的第一面；

在所述第一半成品的第一面制作线路层(300)，以获得第二半成品，其中，所述线路层(300)直接或间接连接于所述第一金属柱(102)和所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)；

对所述第二半成品进行切割，以获得具有第一侧壁焊盘(120)的封装单元，其中，至少一条切割路径经过所述第一金属柱(102)。

10.根据权利要求9所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第一半成品的第一面制作线路层(300)，包括步骤：

当所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)朝向且暴露于所述第一半成品的第一面时，在所述第一半成品的第一面制作所述线路层(300)，以获得所述第二半成品，其中，所述线路层(300)与所述芯片(200)的有源面上的引脚(201)直接连接。