[发明专利]一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其制备方法，其中，所述液晶高分子薄膜按照质量百分比由10％～30％的聚苯硫醚树脂、70％～85％的聚对亚苯基二甲基酰胺树脂以及0％～5％的助剂构成。本发明所制备的用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜具有极低的介电常数和介质损耗因子，能够满足高频应用领域的需求。

技术领域

本发明涉及液晶高分子薄膜的制备领域，具体涉及一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其制备方法。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目前，5G行业的高速发展，导致对柔性印刷线路板(FPC)的要求也越来越高，传统的柔性印刷线路板中，基体通常采用聚酰亚胺薄膜制成，但是，聚酰亚胺薄膜的介电常数通常在4.0左右，同时，介质损耗因子通常在0.004至0.007，介电常数和介质损耗因子均较高，难以满足目前柔性印刷线路板在高频应用方面的需求。

因此，现有技术还有待于进步和发展。

发明内容

本发明针对上述技术存在的问题，提供一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其制备方法，旨在解决现有的液晶高分子薄膜的介电性能难以满足高频应用领域的应用的技术问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜，其中，所述液晶高分子薄膜按照质量百分比由10％～30％的聚苯硫醚树脂、70％～85％的聚对亚苯基二甲基酰胺树脂以及0％～5％的助剂构成。

所述的液晶高分子薄膜，其中，所述助剂包括相容剂和分散剂，以质量分数计，所述相容剂占所述助剂含量的70％～80％，所述分散剂占所述助剂含量的20％～30％。。

所述的液晶高分子薄膜，其中，所述相容剂为马来酸酐接枝相容剂，其中，马来酸酐的接枝率大于1％。

所述的液晶高分子薄膜，其中，所述马来酸酐接枝相容剂为马来酸酐接枝乙烯-丙烯酸酯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、马来酸酐接枝丙烯-丙烯酸甲酯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-苯乙烯共聚物和马来酸酐接枝丙烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种。

所述的液晶高分子薄膜，其中，所述分散剂为蒙旦蜡。

所述的液晶高分子薄膜，其中，所述液晶高分子薄膜的厚度为40um～80um。

本申请中还提出有一种液晶高分子薄膜的制备方法，用于对前述的液晶高分子薄膜进行制备，其中，包括以下步骤：

将聚对亚苯基二甲基酰胺树脂和聚苯硫醚树脂以及助剂进行混合，得到混合物；

将所述混合物经过熔融塑化及流延铸片得到预制膜；

将所述预制膜进行横向和纵向的拉伸，得到液晶高分子薄膜。

所述的液晶高分子薄膜的制备方法，其中，所述将所述预制膜进行横向和纵向的拉伸，得到液晶高分子薄膜的步骤中，横向拉伸的拉伸比为2～4倍，纵向拉伸的拉伸比为1～3倍。

所述的液晶高分子薄膜的制备方法，其中，所述横向拉伸和所述纵向拉伸的拉伸温度为200℃～300℃。

有益效果：本发明所制备的用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜主要由聚对亚苯二甲基酰胺树脂和聚苯硫醚树脂制成，具有极低的介电常数和介质损耗因子，能够满足高频应用领域的需求。

附图说明