[发明专利]数据线自动双层焊接机有效
申请号: | 202110621564.7 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN113555748B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 侯梅香 | 申请(专利权)人: | 深圳市联欣科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01R43/28 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 胡洋洋;江文鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据线 自动 双层 焊接 | ||
本发明涉及数据线的技术领域,公开了数据线自动双层焊接机,包括载具,载具的两个夹头之间具有分线板,芯线具有延伸至夹头外的焊接段;数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构;拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直,预切线结构将拉直段的端头切断,割皮结构将预切段的中部环切,拉皮结构将割皮段上的前胶套朝前移动,粘焊结构将割皮段的裸露段涂敷锡剂以及助焊剂,后切线结构切断割皮段的裸露段,焊接结构将后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接;通过载具将数据线夹持固定,且将数据线的芯线分层排序布置,对载具上的数据线的芯线进行加工,自动化焊接。
技术领域
本发明专利涉及数据线的技术领域,具体而言,涉及数据线自动双层焊接机。
背景技术
数据线(data cable)是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的,以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的,或者,也可以用于其他设备与设备之间的数据传输等。
数据线包括线体以及数据头,线体内的芯线需要焊接在数据头的电路板上,并且,各个芯线在电路板上的焊接位置都是特定的,也就是说,线体内的芯线在焊接时,是需要排序的。
现有技术中,为了实现芯线与电路板之间准确对位的焊接,更多采用的是人工操作,难以实现自动化焊接,导致焊接效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供数据线自动双层焊接机,旨在解决现有技术中,数据线的芯线与电路板难以实现自动化焊接的问题。
本发明是这样实现的,数据线自动双层焊接机,包括夹持数据线的线体的载具,所述载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头,两个所述夹头之间具有将数据线的芯线分层布置的分线板,所述夹头中具有多个间隔布置且用于容纳芯线的隔线槽,所述芯线具有延伸至夹头外的焊接段,所述芯线内具有金属导线;
依所述数据线的焊接工艺流程,所述数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构;
所述拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直,形成拉直段;所述预切线结构将拉直段的端头切断,形成预切段;所述割皮结构将预切段的中部进行环切,形成割皮段,所述割皮段的中部形成有环切后的裸露段,所述割皮段内的金属导线通过所述裸露段显露出来,所述割皮段的前部具有套设在金属导线外的前胶套;所述拉皮结构将所述割皮段上的前胶套朝前移动,以增加割皮段上的裸露段的长度;所述粘焊结构将割皮段的裸露段依序涂敷锡剂以及助焊剂;所述后切线结构切断所述割皮段的裸露段,将所述前胶套与裸露段脱离,形成后切段;所述焊接结构将所述后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接。
进一步的,所述拉直结构包括拉直中板以及分别布置在所述拉直中板上方及下方的拉直板,所述拉直中板插入在载具的两层芯线之间,与所述分线板正对布置,两个所述拉直板将载具上的两层芯线的焊接段拉直。
进一步的,所述预切线结构包括预切线中板以及分别布置在所述预切线中板上方及下方的预切线板,所述预切线中板插入在载具的两层芯线之间,与所述分线板正对布置,两个所述预切线板将拉直后的焊接段的端头切断,形成预切段。
进一步的,所述割皮结构包括割皮中板以及分别布置在割皮中板上方及下方的镭射头,所述割皮中板插入在载具的两层芯线之间,与所述分线板正对布置,两个所述镭射头将预切段的中部进行环切,形成割皮段。
进一步的,所述拉皮结构包括拉皮中板以及两个分别布置在拉皮中板上方及下方的拉皮板,所述拉皮中板插入在载具的两层芯线之间,与所述分线板正对布置,两个所述拉皮板抵压着割皮段上的前胶套朝前移动。
进一步的,所述粘焊结构包括焊锡池、助焊剂池以及第一机械手,所述第一机械手抓取所述载具,将所述载具上的数据线的裸露段依序浸入焊锡池及助焊剂池内。
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