[发明专利]半导体工艺设备的检测装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的检测装置。该检测装置用于对半导体工艺设备的卡盘的装配状态进行检测，包括：承载机构、第一检测机构及第一指针机构；承载机构能安装于卡盘上，且不跟随卡盘旋转；第一检测机构与承载机构枢转连接，且沿承载机构的径向延伸设置，承载机构安装于卡盘上时，第一检测机构始终与卡盘的上表面接触，且随上表面的起伏而转动；第一指针机构与第一检测机构连接，用于指示第一检测机构的转动量。本申请实施例可以大幅提高卡盘检测的精确性及工作效率，从而确保卡盘能够满足设计需求。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备的检测装置。

背景技术

目前，在半导体工艺设备的单片清洗设备生产装配中，用于夹持晶圆的卡盘装配情况对机台运行至关重要。具体来说，安装于旋转轴上的卡盘在工艺时作变速旋转运动，最高转速可达2000转每分(Revolutions Per Minute，RPM)，由于加工质量及误差的等原因会造成卡盘的动态稳定性较差，在实际工艺时卡盘会发生面跳动及端跳动现象。现有技术中对于上述情况只能通过目测或者依靠加工质量保证卡盘的稳定性，不仅使得卡盘检测的准确性较差且效率较低，并且无法确保卡盘能够满足设计需求。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备的检测装置，用以解决现有技术存在的卡盘检测准确性较差且检测效率较低的技术问题，以使卡盘能够满足设计需求。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的检测装置，用于对所述半导体工艺设备的卡盘的装配状态进行检测，包括：承载机构、第一检测机构及第一指针机构；所述承载机构能安装于所述卡盘上，且不跟随所述卡盘旋转；所述第一检测机构与所述承载机构枢转连接，且沿所述承载机构的径向延伸设置，所述承载机构安装于所述卡盘上时，所述第一检测机构始终与所述卡盘的上表面接触，且随所述上表面的起伏而转动；所述第一指针机构与所述第一检测机构连接，用于指示所述第一检测机构的转动量。

于本申请的一实施例中，所述检测装置还包括：第二检测机构及第二指针机构；所述第二检测机构滑动设置于所述承载件内，沿所述承载机构的径向延伸设置，且能沿所述承载机构的径向滑动，所述承载机构安装于所述卡盘上时，所述第二检测机构始终与所述卡盘的外周面接触，且随所述外周面的起伏而滑动；所述第二指针机构与所述第二检测机构连接，用于指示所述第二检测机构的滑动量。

于本申请的一实施例中，所述承载机构包括承载件及连接件，所述承载件设置于所述连接件的顶部，所述连接件用于插入所述卡盘的旋转轴中，所述连接件与所述旋转轴滑动配合，使所述承载机构不跟随所述卡盘旋转。

于本申请的一实施例中，所述承载件自上至下依次开设第一安装部及第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部延伸方向相同且平行设置，所述第一检测机构及所述第二检测机构依次设置于所述第一安装部及所述第二安装部内。

于本申请的一实施例中，所述第一检测机构包括有检测杆、检测柱、枢转轴及预紧结构，所述检测杆的第一端位于所述第一安装部内，所述检测杆的第二端设置有所述检测柱；所述预紧结构设置于所述第二安装部的底面，用于对所述检测杆的第一端施加预紧力，以使所述检测柱始终与所述卡盘的上表面接触；所述枢转轴穿设于所述检测杆上，位于所述预紧结构及所述检测柱的之间，所述检测杆通过所述枢转轴与所述承载件枢转连接。

于本申请的一实施例中，所述第一检测机构还包括定位销，所述定位销能选择性地穿设于所述检测杆和所述承载件上，以限制所述检测杆转动，所述定位销位于所述预紧结构及所述枢转轴之间。

于本申请的一实施例中，所述预紧结构包括弹性件，所述第二安装部的底面设置有限位孔，所述弹性件的底部设置于所述限位孔内，顶部与所述检测杆的第一端连接，用于向所述检测杆的第一端施加向上的预紧力。