[发明专利]一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法在审
申请号: | 202110622499.X | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113488428A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 郑亚新 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载台 垂直 水平 位置 调节 装置 及其 方法 | ||
本发明提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法,包括:晶圆载台、螺丝旋钮、伺服电机、晶圆载台固定组件和晶圆载台调节可动组件;其中,晶圆载台与晶圆载台固定组件相连,螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件与晶圆载台固定组件相接触,螺丝旋钮旋转使晶圆载台固定组件上升或下降。本发明结构节简单、操作方便、安全可靠,通过伺服电机控制晶圆载台垂直和水平角度位置,可满足调整极板间距及位置角度可调,避免了人工通过旋转螺丝调整带来的误差,提高设备利用率,便于工艺开发;调节过程中,晶圆载台垂直及水平位置可调,进而控制晶圆在真空腔室位置姿态。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,尤其涉及一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法。
背景技术
当前PECVD反应室中的组件通常可以允许晶圆升降机构的横向调节和水平,一般PECVD工艺Recipe中都设置有极间距GAP这一参数,主要为垂直方向,而工艺过程中晶圆在水平方向角度上很少可动,需要提前确定晶圆载台的水平角度位置,即晶圆载台与上极板的相对倾斜角度,在同一种PECVD设备类型下,在固定的晶圆载台水平角度位置情况下,多种工艺条件下很难兼容,因此有必要设计出一种可调节的晶圆载台垂直和水平角度位置的装置及调节方法,来调节晶圆载台的垂直和水平角度位置,便于工艺开发,提高设备的队中工艺的兼容性。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法。
本发明一方面提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置,包括:晶圆载台、螺丝旋钮、伺服电机、晶圆载台固定组件和晶圆载台调节可动组件;
其中,晶圆载台与晶圆载台固定组件相连,螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件与晶圆载台固定组件相接触,螺丝旋钮旋转使晶圆载台固定组件上升或下降。
优选,所述设有三个螺丝旋钮,每一个螺丝旋钮下设有一个伺服电机。
进一步优选,所述晶圆载台固定组件下方设有晶圆载台调节可动组件(5),螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件。
进一步优选,所述伺服电机设有终端机、控制模块和反馈模块,终端机输入参数传送给控制模块,控制器接收到参数产生控制信号传送给伺服电机,伺服电机根据控制信号得到指定的输出功率及转速使螺丝旋钮产生旋转动作,当晶圆载台固定组件达到终端机输入的参数状态时,反馈模块产生反馈信号将此时的晶圆载台固定组件状态发送给控制模块。
本发明另一方面提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节方法,利用上述晶圆载台垂直和水平位置的调节装置,包括如下步骤:
1)在终端机输入指令参数,参数下发给控制模块;
2)控制模块接收到指令参数后,指令参数经过控制模块产生控制信号下发给伺服电机;
3)伺服电机接收到控制信号后,根据控制信号输出指定的输出功率及转速使螺丝旋钮产生旋转动作,螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件调整晶圆载台固定组件;
4)当晶圆载台固定组件调整至达到终端机输入的参数状态时,反馈模块产生反馈信号将此时的晶圆载台固定组件状态发送给控制模块,同时完成晶圆载台的调节过程。
相对现有技术,本发明具有以下有益效果:
本发明结构节简单、操作方便、安全可靠,通过伺服电机控制晶圆载台垂直和水平角度位置,可满足调整极板间距及位置角度可调,避免了人工通过旋转螺丝调整带来的误差,提高设备利用率,便于工艺开发;
调节过程中,晶圆载台垂直及水平位置可调,进而控制晶圆在真空腔室位置姿态。
附图说明
图1为本发明提供的一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造