[发明专利]可隐藏充电接触头的电子设备及电子设备组合

权利要求书

1.一种可隐藏充电接触头的电子设备，适用于与外部充电设备磁吸配合以进行电连接，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体具有通孔；

主电路板，所述主电路板设于所述壳体内；以及

充电连接结构，所述充电连接结构设于所述壳体内并与所述主电路板电连接，包括具有磁性的接触头，所述接触头可相对所述通孔伸缩，所述接触头受外部充电设备吸引时从所述通孔向外凸伸以用于与该外部充电设备电连接；

所述充电连接结构还包括导电壳，所述导电壳为管状且一端开口，所述接触头可伸缩地设于所述导电壳的开口端并与所述导电壳电连接，所述接触头受外部充电设备吸引时相对所述导电壳向外移动以从所述通孔向外凸伸；

所述接触头包括磁铁和包覆在所述磁铁外周的金属层，所述金属层与所述导电壳的内壁相接触以电连接；

所述充电连接结构还包括回复结构，所述回复结构设于所述导电壳中，所述回复结构使所述接触头具有向所述导电壳回缩的趋势。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接触头具有一球形接触面，所述球形接触面用于与外部充电设备接触以电连接。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述回复结构为弹簧，所述回复结构的一端与所述接触头固定，另一端与所述导电壳固定。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述充电连接结构还包括FPC板，所述FPC板电连接所述主电路板和所述导电壳，所述导电壳包括具有所述开口端的筒体和封闭所述筒体另一端的底座，所述底座在侧面超出所述筒体，所述底座的端面与所述FPC板的导电接触面接触。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括壳体本体和凸设至所述壳体本体外的脚垫，所述脚垫设有所述通孔。

6.一种电子设备组合，其特征在于，包括充电设备以及如权利要求1至5任一项所述的电子设备，所述电子设备的接触头与所述充电设备磁吸配合以进行电连接。