[发明专利]一种协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法在审
申请号: | 202110623530.1 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113293303A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 张忠堂;聂华平;严康;陈清;王瑞祥;刘志楼;李玉虎;徐志峰 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B5/10;C22C1/02;C22C11/00 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 魏龙霞 |
地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 协同 还原 熔炼 废铅膏 生产 铅合金 方法 | ||
1.一种协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,将废铅膏与废旧电路板混合,加入还原剂,协同还原熔炼,得到还原渣和铅合金。
2.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原熔炼过程还原温度为600℃~900℃,还原熔炼的时间为60min~180min。
3.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废铅膏与废旧电路板的质量比为(1-1.6):(0.8-1.2)。
4.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原剂为碳含量不低于85%的碳质还原剂。
5.如权利要求4所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原剂的加入量占废铅膏与废旧电路板总质量的3%~9%。
6.如权利要求1-5中任一项所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废旧电路板主要成分包括Cu 10-30%、Fe 5-15%、Sn 1-3%、Ni 1-3%、Al 3-7%、SiO2 7-10%。
7.如权利要求1-5中任一项所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废铅膏的主要成分包括PbSO4 60-63%、PbO2 18-22%、PbO 3-6%、Pb 0.4-0.8%。
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