[发明专利]一种协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法在审

专利信息
申请号: 202110623530.1 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113293303A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张忠堂;聂华平;严康;陈清;王瑞祥;刘志楼;李玉虎;徐志峰 申请(专利权)人: 江西理工大学
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B5/10;C22C1/02;C22C11/00
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 魏龙霞
地址: 341000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 协同 还原 熔炼 废铅膏 生产 铅合金 方法
【权利要求书】:

1.一种协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,将废铅膏与废旧电路板混合,加入还原剂,协同还原熔炼,得到还原渣和铅合金。

2.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原熔炼过程还原温度为600℃~900℃,还原熔炼的时间为60min~180min。

3.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废铅膏与废旧电路板的质量比为(1-1.6):(0.8-1.2)。

4.如权利要求1所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原剂为碳含量不低于85%的碳质还原剂。

5.如权利要求4所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述还原剂的加入量占废铅膏与废旧电路板总质量的3%~9%。

6.如权利要求1-5中任一项所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废旧电路板主要成分包括Cu 10-30%、Fe 5-15%、Sn 1-3%、Ni 1-3%、Al 3-7%、SiO2 7-10%。

7.如权利要求1-5中任一项所述的协同还原熔炼废铅膏生产铅合金的方法,其特征在于,所述废铅膏的主要成分包括PbSO4 60-63%、PbO2 18-22%、PbO 3-6%、Pb 0.4-0.8%。

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