[发明专利]基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法在审
申请号: | 202110625094.1 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113403596A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 王晓强;付浩然;王排岗;王浩杰;曹丽茹;张彪;靳园园;刘志飞 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02;C21D7/04 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 王海龙 |
地址: | 471000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 磁控溅射 超声 复合 强化 轴承 表面 方法 | ||
1.基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将轴承套圈基体清洗干净;
S2、制备轴承套圈涂层:
S21、安装:将需要磁控溅射的溅射靶安装在直流阴极上,基体装入样品台,处于正极,固定溅射靶与基体的距离为150mm;
S22、中频偏压冲洗:将真空室抽真空至1x10-3pa,加热基体至450℃,向真空室通入Ar,控制Ar的流量为250sccm,工作气压为2.5Pa;开启中频电源,设定电压为1000V,对轴承套圈基体表面进行清洗,持续15min;
S23、溅射打底层:调节Ar流量为100sccm,工作气压为1.0Pa,设置中频偏压电源电压为800V、占空比50%,同时开启溅射靶的溅射电极,设置电流为30A、溅射时间8min,在基体上溅射打底层;
S24、溅射主体层:同时向真空室通入Ar和N2,调节Ar的流量为10sccm、N2的流量为400sccm、工作气压为1.0Pa;设置中频偏压电源电压为200V、占空比50%,设定溅射电源电流为80A、溅射时间30min,在打底层上溅射主体层;
S3、制备磁控溅射涂层:同时向真空室通入Ar和N2,调节Ar的流量为50 sccm、N2的流量为50sccm、工作气压为0.6Pa,设置直流溅射功率150W、溅射时间为30min,形成磁控溅射涂层;
S4、进行超声滚压强化:
S41、将超声滚压装置以一预压深度压在轴承套圈的表面上,对轴承套圈施加背压力;
S42、在轴承套圈表面上滚动超声滚压装置的滚球工具头,通过输入电流驱动超声滚压装置做超声频的机械振动,完成超声滚压强化。
2.根据权利要求1所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,完成步骤S42之后,继续重复一遍步骤S23、S24、S3和S4,制备得到双层涂层。
3.根据权利要求1所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,完成步骤S42之后,继续重复两遍步骤S23、S24、S3和S4,制备得到多层涂层。
4.根据权利要求2或3所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,步骤S4中还包括用于控制超声滚压装置的控制器,控制器基于期望残余压应力和实时滚压力调节所述预压深度、背压力和输入电流中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,所述超声滚压装置包括超声发生器、支架外壳、弹簧、换能器、变幅杆和滚球工具头,所述支架外壳通过夹持机构连接于机床刀架上,所述弹簧、换能器和变幅杆依次连接设置于支架外壳的内部,所述变幅杆上端伸出支架外壳后与滚球工具头连接,所述弹簧下端与支架外壳的上底面固定,所述换能器接收超声发生器发出的超声波信号,并将超声频机械振动传递至变幅杆。
6.根据权利要求1所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,所述溅射靶选自Cu、C、Cr、Ti、Ni、Al、Si、Zr中的任一金属材料或者为其中任两种以上金属材料组成的金属合金。
7.根据权利要求4所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,所述溅射靶为TiSi靶。
8.根据权利要求4所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,所述溅射靶为纯度为99.9%的铝铜靶或99.9%碳靶。
9.根据权利要求1所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,溅射靶的表面粗糙度Ra小于1mm,溅射靶的厚度为50mm以下,溅射靶为非磁性材料粒子分散型溅射靶。
10.根据权利要求1所述的基于磁控溅射与超声滚压复合强化轴承套圈表面的方法,其特征在于,所述轴承套圈基体为42CrMo金属材质。
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