[发明专利]芯片柄供料设备在审

专利信息
申请号: 202110626209.9 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113335883A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈海波 申请(专利权)人: 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G47/90
代理公司: 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 代理人: 王宁
地址: 213000 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 芯片 供料 设备
【权利要求书】:

1.一种芯片柄供料设备,其特征在于,包括:芯片柄供料装置、转移装置、转动装置和识别装置;

所述芯片柄供料装置用于盛装并送出芯片柄;

所述转移装置设置有接收工位和送出工位,所述转移装置在接收工位拾取所述芯片柄供料装置送出的芯片柄,并将芯片柄转移至送出工位;

所述转动装置邻近设置在所述转移装置的送出工位处,所述转动装置从所述转移装置的送出工位拾取芯片柄,并将芯片柄翻转预设角度;

所述识别装置与所述转动装置邻近设置,所述识别装置用于识别所述转动装置上芯片柄的方向。

2.根据权利要求1所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述转移装置包括第一导轨、第一驱动机构、第一承载机构和转移机构;

所述第一承载机构设置在所述第一导轨上,所述转移机构设置在所述第一承载机构上,所述第一驱动机构连接所述第一承载机构以驱动所述第一承载机构和转移机构在所述第一导轨上移动,所述第一承载机构从所述转移装置的接收工位接收芯片柄,并在送出工位由所述转移机构送出芯片柄。

3.根据权利要求2所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述转移机构包括平推气缸和推动块,所述平推气缸设置在所述第一承载机构上,所述平推气缸连接所述推动块以驱动所述推动块在送出工位朝向送出工位方向的伸缩,所述推动块朝向送出工位伸出时,所述推动块将所述第一承载机构上的芯片柄送出。

4.根据权利要求3所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述第一承载机构上设置有用于容置芯片柄的容置槽,所述推动块具有推动部,所述推动块的推动部容置在所述第一承载机构的容置槽内,所述推动块的推动部用于推动和送出所述第一承载机构的容置槽内的芯片柄。

5.根据权利要求2所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述转移装置还包括接送支架,所述接送支架的对应接收工位和送出工位上分别对应设置有接收槽和送出槽,所述接送支架的接收槽连接所述芯片柄供料装置以接收所述芯片柄供料装置送出的芯片柄,所述第一承载机构从所述接送支架的接收槽接收芯片柄,所述接送支架的送出槽用于接收所述转移机构送出的芯片柄,所述转动装置从所述接送支架的送出槽拾取芯片柄。

6.根据权利要求5所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述接送支架还包括阻挡机构,所述阻挡机构与所述接送支架的接收槽邻近设置,所述阻挡机构用于阻挡或放行所述接送支架的接收槽中的芯片柄转移至所述第一承载机构。

7.根据权利要求6所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述阻挡机构包括阻挡气缸和伸缩杆,所述阻挡气缸连接所述伸缩杆以控制所述伸缩杆的伸缩,所述接送支架的接收槽的槽壁上设置有贯穿内外的通孔,所述伸缩杆的一端穿过所述接送支架的接收槽的通孔以阻挡或放行芯片柄。

8.根据权利要求5所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述芯片柄供料装置包括振动盘和送料槽,所述振动盘用于盛装芯片柄并送出芯片柄,所述送料槽连接所述振动盘以接收所述振动盘送出的芯片柄并将芯片柄逐个送出至所述接送支架的接收槽中。

9.根据权利要求2所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述转移装置还包括碰撞缓冲机构,所述碰撞缓冲机构设置在所述第一导轨的邻近接收工位的一端,所述碰撞缓冲机构用于对所述第一承载机构进行缓冲。

10.根据权利要求1所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述转动装置包括转动气缸和转动拾取机构,所述转动气缸连接所述转动拾取机构并驱动所述转动拾取机构转动,所述转动拾取机构用于拾取芯片柄。

11.根据权利要求10所述的芯片柄供料设备,其特征在于,芯片柄的一端具有凹槽,所述转动拾取机构具有插头,所述转动拾取机构的插头用于插入和拾取芯片柄,所述转动拾取机构的插头具有与芯片柄的凹槽相匹配的结构。

12.根据权利要求1所述的芯片柄供料设备,其特征在于,所述识别装置包括光源和相机,所述光源与所述转动装置邻近设置以照射所述转动装置上的芯片柄,所述相机用于识别所述转动装置上的芯片柄的方向。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司,未经深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110626209.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top