[发明专利]基于遗传算法的TEC最佳工作状态优化方法、设备有效

专利信息
申请号: 202110626248.9 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113410734B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 汤咏;刘洋;赵凯;徐丹;袁少朴 申请(专利权)人: 合肥中科环境监测技术国家工程实验室有限公司
主分类号: H01S3/04 分类号: H01S3/04;H01S5/024;F25B21/02;G06N3/126
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 谢中用
地址: 230088 安徽省合肥市蜀山区经济开发区湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 遗传 算法 tec 最佳 工作 状态 优化 方法 设备
【说明书】:

发明涉及激光器制冷领域,具体公开了一种基于遗传算法的TEC最佳工作状态优化方法、设备,包括以下步骤:随机生成包含多个个体的初始种群;设置适应度函数Y=Wsubgt;1/subgt;*Qsubgt;C/subgt;+Wsubgt;2/subgt;*ε,计算每个个体的适应度函数值;使用轮盘赌选择法,选择种群中的优质个体;对每两个相邻个体生成随机数Ksubgt;1/subgt;,当Ksubgt;1/subgt;大于概率预设值时,将对应的两个相邻个体进行单点互换基因;对每个个体生成随机数Ksubgt;2/subgt;,当Ksubgt;2/subgt;小于变异概率预设值时,将对应个体的任意一个位置进行变异,得到新的种群;将最后一次生成的种群中具有最大适应度函数值的个体数据,转换为十进制,得到温差和电流,作为能够使TEC处于最佳工作状态的温差和电流。

技术领域

本发明涉及激光器制冷领域,具体涉及一种基于遗传算法的TEC最佳工作状态优化方法、设备。

背景技术

半导体制冷片,也称为TEC,其利用的是半导体材料的帕尔贴效应:当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。

TEC具有三种经典工况,分别为最大制冷量工况、最大制冷效率工况、最大温差工况;最大制冷量工况下制冷量达到最大值,但制冷效率较低,即制冷速度相对缓慢,并且消耗的功率较大;在最大制冷效率工况下,制冷速度较快,能耗低,但制冷量较小;最大温差工况下,冷热端的温差达到理论最大值,但制冷量为零。

现有技术中的TEC工作状态优化方法,对最佳性能的判断过于简化,忽略实际使用的复杂性,无法同时兼顾制冷量和制冷效率的最大化。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种基于遗传算法的TEC最佳工作状态优化方法。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种基于遗传算法的TEC最佳工作状态优化方法,用于得到能够使TEC制冷端实际制冷量QC以及制冷效率ε最大化的温差和电流,包括以下步骤:

步骤一:随机生成包含多个个体的初始种群;每个个体对应一组个体数据,一组个体数据包括两个随机数,分别对应温差和电流,对个体数据进行二进制编码;循环次数N=0;

步骤二:设置适应度函数Y=W1*QC+W2*ε,计算每个个体的适应度函数值;其中W1为实际制冷量QC的权重,W2为制冷效率ε的权重;

步骤三:使用轮盘赌选择法,选择种群中的优质个体;

步骤四:对每两个相邻个体生成随机数K1,当K1大于概率预设值时,将对应的两个相邻个体进行单点互换基因;

步骤五:对每个个体生成随机数K2,当K2小于变异概率预设值时,将对应个体的任意一个位置进行变异,得到新的种群;循环次数N=N+1;

循环进行步骤二、三、四、五,当相邻两次循环中任意一个个体的适应度函数值差值小于YT时,停止循环,YT为适应度函数预设值;将最后一次生成的种群中具有最大适应度函数值的个体数据,转换为十进制,得到温差和电流,作为能够使TEC处于最佳工作状态的温差和电流。

进一步地,所述TEC应用在激光器中;步骤二中,W1=0.7,W2=0.3。

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