[发明专利]一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构及制作方法在审
| 申请号： | 202110626545.3 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113365424A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张宗航;王彬 | 申请（专利权）人： | 中科芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 无源 稳定性 pcb 布线 结构 制作方法 | ||
1.一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特征在于，所述PCB板布线结构，包括：
MCU（1）、匹配电容（2）、贴片无源晶振（3）、晶振信号走线（4）、禁止敷铜区（5）、电容接地焊盘（6）、电容接地过孔（7）、PCB板Top Layer（8）、PCB板Layer2（9）、PCB板Layer3（10）、PCB板Bottom Layer（11）；
所述匹配电容（2）、所述贴片无源晶振（3）以及所述MCU（1）放置在所述PCB板Top Layer（8）上。
2.根据权利要求1所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特性在于，所述晶振信号走线（4）也布设在所述PCB板Top Layer（8）上。
3.根据权利要求2所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特性在于，所述PCB板Top Layer（8）和所述PCB板Layer2（9）上设置所述禁止敷铜区（5）。
4.根据权利要求3所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特性在于，所述禁止敷铜区（5）要将所述匹配电容（2）、所述贴片无源晶振（3）、所述晶振信号走线（4）以及所述电容接地过孔（7）的投影区域全部包含进去。
5.根据权利要求4所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特性在于，所述电容接地焊盘（6）连接到所述电容接地过孔（7）。
6.根据权利要求5所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构，其特性在于，所述电容接地过孔（7）直接打到主地层。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构的制作方法，其特性在于，包括如下步骤：
S1：将所述匹配电容（2）、所述贴片无源晶振（3）以及所述MCU（1）放置在所述PCB板TopLayer（8）上；
S2：将所述晶振信号走线（4）也布在所述PCB板Top Layer（8）上；
S3：在所述PCB板Top Layer（8）和所述PCB板Layer2（9）上设置所述禁止敷铜区（5）；
所述禁止敷铜区（5）要将所述匹配电容（2）、所述贴片无源晶振（3）、所述晶振信号走线（4）以及所述电容接地过孔（7）的投影区域全部包含进去；
S4：然后将所述电容接地焊盘（6）连接到所述电容接地过孔（7）；
S5：最后将所述电容接地过孔（7）直接打到主地层。
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