[发明专利]一种选择性接触区域掩埋型太阳能电池及其背面接触结构在审
申请号: | 202110626889.4 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113299769A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 邱开富;王永谦;杨新强;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/0352;H01L31/056;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人: | 贾振勇 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 选择性 接触 区域 掩埋 太阳能电池 及其 背面 结构 | ||
1.一种太阳能电池的背面接触结构,其特征在于,包括:
间隔设置于硅衬底背面的凹槽;
交替设置的第一导电区和第二导电区,其中一者设于凹槽内,其中另一者设于凹槽外,所述第一导电区包括依次设置的第一电介质层和第一掺杂区域,所述第二导电区包括第二掺杂区域;
设置于所述第一导电区和所述第二导电区之间的第二电介质层,所述第二电介质层为至少一层;及
设置在所述第一导电区和所述第二导电区上的导电层。
2.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一掺杂区域为P型掺杂区域,所述第二掺杂区域为N型掺杂层;或
所述第一掺杂区域为N型掺杂区域,所述第二掺杂区域为P型掺杂层。
3.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一掺杂区域包括掺杂多晶硅或掺杂碳化硅或掺杂非晶硅。
4.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一电介质层为隧穿氧化层、本征碳化硅层、及本征非晶硅层中的一种或多种组合。
5.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第二电介质层为氧化铝层、氮化硅层、氮氧化硅层、本征碳化硅层、本征非晶硅层及氧化硅层中的一种或多种组合。
6.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第二电介质层覆盖在所述第一导电区与所述第二导电区之间的区域上、或延伸覆盖至所述第一导电区和/或所述第二导电区上。
7.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,位于所述第一导电区与所述第二导电区之间区域的硅衬底背面具有粗糙纹理结构。
8.如权利要求2所述的背面接触结构,其特征在于,所述P型掺杂区域的宽度为300-600um,或,所述N型掺杂区域的宽度为100-500um。
9.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,各个所述凹槽的深度为0.01-10um,所述第一导电区和所述第二导电区之间的水平距离为0-500um。
10.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一电介质层覆盖在所述第一掺杂区域上、或延伸覆盖在所述第一掺杂区域和所述第二掺杂区域之间的区域上。
11.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述凹槽为圆弧形、梯形、或方形。
12.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第二掺杂区域的结深为0.01-1um,方阻为10-500ohm/sqr,表面浓度为1E18-1E21 cm-3。
13.如权利要求1所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一电介质层的厚度为1-20nm,所述第一导电区的总厚度大于20nm。
14.如权利要求3所述的背面接触结构,其特征在于,所述掺杂碳化硅包括掺杂氢化碳化硅。
15.如权利要求4所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一电介质层为隧穿氧化层和本征碳化硅层。
16.如权利要求4或15所述的背面接触结构,其特征在于,所述隧穿氧化层由氧化硅层、氧化铝层中的一层或多层组成。
17.如权利要求4或15所述的背面接触结构,其特征在于,所述第一电介质层中的本征碳化硅层包括本征氢化碳化硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的