[发明专利]半导体工艺设备的告警方法和半导体工艺设备有效
申请号: | 202110626895.X | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113257717B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 王毅恒 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 工艺设备 告警 方法 | ||
1.一种半导体工艺设备的告警方法,其特征在于,包括:
在告警事件发生时,获取对应的告警对象的告警描述语句中预设状态数据的通道全路径;
根据所述通道全路径,获取所述预设状态数据的名称和值;
采用获取的所述预设状态数据的名称和值替换所述通道全路径,更新所述告警描述语句;
根据更新后的所述告警描述语句生成告警信息。
2.根据权利要求1所述的告警方法,其特征在于,还包括:
基于所述告警对象对应的告警定义代码,生成所述告警描述语句。
3.根据权利要求2所述的告警方法,其特征在于,所述告警定义代码包括:基本描述语句、通道全路径获取语句,所述通道全路径获取语句中包括至少一个通道全路径获取命令;
生成告警描述语句,包括:
执行所述通道全路径获取语句中的所述通道全路径获取命令,获取所述通道全路径;
采用获取的所述通道全路径替换所述通道全路径获取命令,更新所述通道全路径获取语句,所述基本描述语句和更新后的所述通道全路径获取语句组成所述告警描述语句。
4.根据权利要求3所述的告警方法,其特征在于,所述通道全路径获取语句还包括信息类型字符串,所述信息类型字符串位于所述通道全路径获取语句的开头,用于表示所述预设状态数据的类型;
所述通道全路径获取语句包括多个相同类型的所述通道全路径获取命令时,多个相同类型的所述通道全路径获取命令之间通过预设符号分隔开;
所述生成告警描述语句,还包括:
采用预设字符串替换所述预设符号,更新所述通道全路径获取语句。
5.根据权利要求4所述的告警方法,其特征在于,所述预设状态数据的类型包括以下至少之一:状态量、配置值、输入值、输出值。
6.根据权利要求3所述的告警方法,其特征在于,所述基本描述语句和所述通道全路径获取语句之间、以及不同类型的所述通道全路径获取语句之间均通过第一预设标点符号分隔开;
所述生成告警描述语句,还包括:
执行当前所述通道全路径获取语句后,若未查找到所述第一预设标点符号,则在当前所述通道全路径获取语句后添加第二预设标点符号。
7.根据权利要求3所述的告警方法,其特征在于,所述基本描述语句包括告警处理提示信息,所述告警处理提示信息用于提示用户处理所述告警事件的方式。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的告警方法,其特征在于,在所述根据更新后的所述告警描述语句生成告警信息之后,还包括:
显示所述告警信息,和/或发出告警信号。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的告警方法,其特征在于,所述告警信息还包括告警名称、告警等级和告警编号。
10.一种半导体工艺设备,其特征在于,所述半导体工艺设备包括控制装置,用于在告警事件发生时,获取对应的告警对象的告警描述语句中预设状态数据的通道全路径;根据所述通道全路径,获取所述预设状态数据的名称和值;采用获取的所述预设状态数据的名称和值替换所述通道全路径,更新所述告警描述语句;根据更新后的所述告警描述语句生成告警信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110626895.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造