[发明专利]一种红外模组

说明书

本发明公开一种红外模组，包括固定在主板上的镜座和感光芯片，镜座上安装镜头，感光芯片处于镜座与主板包围形成的空间内，使芯片与外界相互隔绝，为了提升防尘效果，在感光芯片的四周环绕设置用于粘附微颗粒的捕尘胶，捕尘胶同样位于镜座与主板包围形成的空间内，感光芯片四周被捕尘胶所环绕，通过捕尘胶长期有效地吸附感光芯片周围的灰尘等异物，保证感光区不受异物的干扰，实现了更好的防尘效果，从而确保成像质量。

技术领域

本发明涉及红外热成像技术领域，更进一步涉及一种红外模组。

背景技术

近年来，红外热成像技术得到迅速的发展，红外热成像模组广泛应用与安防监控、自动驾驶、物联网、智能家居、电力检测、工业测温、医疗等场景，无论在军用或者商用领域，红外热成像系统都发挥着重要的作用。

随着红外热成像技术的应用领域的不断扩大，模组的尺寸不断缩小，与现有金属管壳、陶瓷管壳封装技术相比，晶圆级封装技术的集成度更高，探测器体积小，无需管壳，直接采用了小镜头，工艺流程简单，成本低，更适合大批量和低成本生产。

红外热成像模组依靠感光芯片获取红外信号，经过一系列信号处理输出成像，感光芯片尺寸微小，灰尘等细小的杂质对成像干扰较大，在现有技术中，通常采用LCC管壳封装或者像元级封装，目前传统的封装方式都达到较好的防尘效果。

对于本领域的技术人员来说，如何更好地实现防尘封装，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种红外模组，通过在感光芯片的周围布置捕尘胶，吸附从外界进入的异物，避免感光区域受到干扰，提高成像质量，具体方案如下：

一种红外模组，包括固定在主板上的镜座和感光芯片，所述镜座上安装镜头，所述感光芯片处于所述镜座与所述主板包围形成的空间内；

所述感光芯片的四周环绕设置用于粘附微颗粒的捕尘胶。

可选地，所述感光芯片和所述主板之间设置引线，所述引线被所述捕尘胶完全包裹。

可选地，所述捕尘胶的厚度大于所述感光芯片的厚度，所述捕尘胶覆盖所述感光芯片的边缘。

可选地，所述感光芯片通过贴片胶水粘贴在所述主板上。

可选地，所述镜座和所述镜头之间的连接缝隙处设置粘尘胶。

可选地，所述镜座上向内凸出设置挡胶块，所述挡胶块用于盛接下落的所述粘尘胶以及碎屑颗粒。

可选地，所述镜座和所述镜头之间通过螺纹连接。

可选地，所述镜座和所述主板之间通过胶粘固定。

可选地，还包括副板，所述副板上设置元器件，所述副板与所述主板之间通过软排线信号连接。

可选地，所述副板上设置用于与外部连接的插座。

本发明提供一种红外模组，包括固定在主板上的镜座和感光芯片，镜座上安装镜头，感光芯片处于镜座与主板包围形成的空间内，使芯片与外界相互隔绝，为了提升防尘效果，在感光芯片的四周环绕设置用于粘附微颗粒的捕尘胶，捕尘胶同样位于镜座与主板包围形成的空间内，感光芯片四周被捕尘胶所环绕，通过捕尘胶长期有效地吸附感光芯片周围的灰尘等异物，保证感光区不受异物的干扰，实现了更好的防尘效果，从而确保成像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的红外模组的剖面结构示意图；