[发明专利]一种玻璃基板的制作方法

说明书

本发明公开了一种玻璃基板的制作方法，包括：通过原子层沉积方法，在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积出导电基层；在所述导电基层上形成导电加厚层，得到包括所述导电基层和所述导电加厚层的侧边及其近邻线路，所述侧边及其近邻线路用于实现所述玻璃基板的双面电互连。本发明提供的一种玻璃基板的制作方法，利用ALD所具有的低温沉积、高致密和高台阶覆盖度的特性，在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积导电基层，继而加厚形成包括导电基层和导电加厚层的侧边及其近邻线路，可以实现玻璃基板的双面电互连，以实现拼接屏，且不影响基板强度，实现的拼接缝隙小。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的制作方法。

背景技术

随着社会的不断发展以及国家的大力倡导，LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术的创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。

在当前LED显示屏产品中，不管是COB、IMD还是SMD封装产品，其基板一般都是PCB，PCB基材为FR4或BT等。采用上述基板的LED显示屏，拼接容易，但其驱动方式为被动式驱动(PM驱动模式)，存在着驱动芯片数量多的问题。例如，一个4k屏，具有数百上千个驱动芯片。另外，上述基板还存在着平整度低及焊盘间距难以缩小的问题。

因此，已应用于LCD(liquid crystal display)显示面板行业的具有平整度高、刚度强、可高精度加工和可实现主动式驱动(AM驱动模式)特性的玻璃基板受到越来越多的关注。考虑到固晶良率及AM驱动一致性问题，一般采用小尺寸玻璃基板，然后拼接制作成大尺寸LED显示屏。要实现拼接，需要在玻璃基板上形成相互电连接的双面电路。现有技术提供了两种解决方法：一种方法是在玻璃基板上形成通孔，以实现基板的双面电互连，但该方法存在通孔数量巨大、加工时间长和通孔处容易断裂的问题；另一种方法是通过柔性线路实现基板的双面电互连，但柔性电路板的扰度有限，使得拼接缝较大。

发明内容

本发明提供了一种玻璃基板的制作方法，可以实现玻璃基板的双面电互连，且避免产生上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种玻璃基板的制作方法，包括：

通过原子层沉积方法，在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积出导电基层；

在所述导电基层上形成导电加厚层，得到包括所述导电基层和所述导电加厚层的侧边及其近邻线路，所述侧边及其近邻线路用于实现所述玻璃基板的双面电互连。

可选地，所述通过原子层沉积方法，在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积出导电基层之前，还包括：

遮挡非沉积区域，以露出玻璃基板的至少一个侧边及其近邻区域。

可选地，所述遮挡非沉积区域，包括：

使用工装夹具或者遮挡材料遮挡非沉积区域，所述遮挡材料为光刻胶或光固化树脂。

可选地，所述导电基层和所述导电加厚层的材料相同或者不同。

可选地，所述导电基层为金属、ZnO:Al、ZNO:B或ITO膜层。

可选地，所述导电基层的厚度为10～30nm，所述导电加厚层的厚度为1～3μm。

可选地，所述在所述导电基层上形成导电加厚层，包括：

通过电镀方法在所述导电基层上形成导电加厚层。

可选地，所述通过原子层沉积方法，在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积出导电基层之前，还包括：