[发明专利]一种光纤探针及其组装方法在审
申请号: | 202110627448.6 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113376405A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 杨树明;李少博;王飞;程碧瑶;张国锋 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01Q60/22 | 分类号: | G01Q60/22;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李红霖 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光纤 探针 及其 组装 方法 | ||
1.一种光纤探针,其特征在于,包括锥形光纤探针(2)和一维纳米材料,一维纳米材料的一端通过金属层与锥形光纤探针(2)的尖端连接,锥形光纤探针(2)和一维纳米材料同轴;
所述一维纳米材料采用纳米线或纳米管,长径比≥10:1。
2.根据权利要求1所述的一种光纤探针,其特征在于,锥形光纤探针(2)表面镀有金属膜层,金属膜层材料为金、银或铝,厚度为10nm~150nm。
3.根据权利要求1所述的一种光纤探针,其特征在于,锥形光纤探针(2)形状为锥体,锥体角为10°~80°,锥体针尖直径为5nm~200nm。
4.根据权利要求1所述的一种光纤探针,其特征在于,所述一维纳米材料直径为5nm~200nm,长度为50nm~2μm,尖端直径不大于10nm。
5.根据权利要求1所述的一种光纤探针,其特征在于,所述金属层材料为金、银或铝。
6.一种光纤探针的组装方法,其特征在于,包括如下过程:
将锥形光纤探针(2)的尖端和一维纳米材料的一端接触,锥形光纤探针(2)和一维纳米材料同轴,所述一维纳米材料采用纳米线或纳米管;
在锥形光纤探针(2)和一维纳米材料的接触部位,利用电子束沉积的方法诱导沉积一层金属,沉积的金属层将一维纳米材料固定在锥形光纤探针(2)的尖端位置;
对一维纳米材料利用微纳加工方法进行修饰加工,使一维纳米材料的长径比不小于10:1,得到所述光纤探针。
7.根据权利要求6所述的一种光纤探针的组装方法,其特征在于,将锥形光纤探针(2)的尖端和一维纳米材料的一端接触的过程包括:
将锥形光纤探针(2)固定在纳米操作机械手上;
将一维纳米材料放置于载玻片上,所述载玻片利用导电胶固定在金属载物台上;
将纳米操作机械手和金属载物台放置于扫描电子显微镜真空腔室内,在电子显微镜观察下控制纳米操作机械手,使锥形光纤探针(2)接近并吸附载玻片上的一维纳米材料的一端,实现锥形光纤探针(2)的尖端和一维纳米材料的一端接触。
8.根据权利要求6所述的一种光纤探针的组装方法,其特征在于,对一维纳米材料利用微纳加工方法进行修饰加工时,将一维纳米材料的尖端直径加工为不大于10nm,得到最终的光纤探针,其中所述微纳加工方法包括聚焦离子束加工方法或激光加工方法。
9.根据权利要求6所述的一种光纤探针的组装方法,其特征在于,电子束沉积金属材料包括金、银或铝。
10.根据权利要求6所述的一种光纤探针的组装方法,其特征在于,所述锥形光纤探针(2)为表面镀有金属膜层的锥形光纤探针;所述金属膜层材料为金、银或铝,厚度为10nm~150nm。
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