[发明专利]微流控器件和将流体装填到其中的方法

权利要求书

1.一种利用测定流体来装填介质上电润湿EWOD器件的方法，所述EWOD器件包括：

a)第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板彼此间隔开以在二者之间限定腔室，其中当从上往下看时，所述腔室被划分为活性区域和排出区域；

b)至少一个进入端口，被配置用于将测定流体和/或填料流体输入到所述腔室中；以及

c)至少一个出口端口，被配置用于从所述腔室排出；

所述方法包括：

经由所述至少一个进入端口中的一个或多个进入端口，将计量体积的填料流体引入所述EWOD器件的所述腔室中，所述器件被配置为使用流动限制元件将所述计量体积的填料流体保持在所述腔室的所述活性区域中，使得所述腔室的所述活性区域实质上填充有所述填料流体，并且所述腔室的所述排出区域没有填充所述填料流体，所述腔室的所述排出区域容纳排出流体，并且其中，所述器件被配置为使得所述流动限制元件是所述腔室的内部上的图案化疏水涂层；以及

经由所述一个或多个进入端口中的一个进入端口将一定体积的所述测定流体引入所述腔室的所述活性区域中，由此通过使所述填料流体中的一些从所述腔室的所述活性区域移位到所述腔室的所述排出区域中，所述测定流体进入到所述腔室的所述活性区域中，从而使得一定体积的所述排出流体从所述腔室排出。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述填料流体和所述测定流体实质上彼此同时引入到所述腔室中。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述器件EWOD器件包括电极，并且所述方法还包括通过激励所述电极来控制所述腔室内的所述测定流体。

4.根据从属于权利要求2的权利要求3所述的方法，包括：在将填料流体和测定流体引入腔室期间，通过激励所述电极来控制所述腔室内的所述测定流体。

5.根据权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述器件被配置为使得所述一个或多个进入端口设置在所述腔室的上表面中或者器件设置在所述腔室的一个或多个侧面中。

6.根据权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述排出区域与至少一个排出口流体连通。

7.根据前述权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述器件包括与一个或多个进入端口在大小方面实质上相同的至少一个排出口，和/或其中，所述器件包括实质上设置在所述腔室的一部分的拐角处的排出口。

8.根据前述权利要求1或2或4所述的方法，还包括通过体积测量、光学感测和电感测之一来计量所述计量体积的填料流体。

9.根据前述权利要求1或2或4所述的方法，还包括经由另一进入端口引入第二测定流体。

10.根据权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述填料流体包括非极性流体、油或表面活性剂。

11.根据权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述测定流体包括极性流体、水性材料或者表面活性剂。

12.根据权利要求1或2或4所述的方法，其中，所述排出流体包括气体。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述排出流体包括空气或惰性气体。