[发明专利]一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法，属于有机硅灌封胶材料技术领域，所述有机硅灌封胶包括A、B两个组成部分，所述A、B两个组成部分的质量混合比值为10:1，将有机硅灌封胶的A、B两个组成部分按照10：1的质量配比混合均匀，得到一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶组合物，该组合物可室温或加热条件下固化为一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶材料。该环氧树脂共混改性有机硅灌封胶，在固化后具有老化性能好、电性能突出、机械强度高，并对多种基材表现出优异的粘结性的特点，该材料可为电子、电器、新能源等领域的元器件提供良好的灌封保护，同时确保材料具有良好的粘结强度和机械强度。

技术领域

本发明属于有机硅灌封胶材料技术领域，具体为一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅灌封胶具有优异的耐候性、环保性、电绝缘性、化学稳定性、尺寸稳定性等，其可以在-50℃～250℃的温度范围内长期使用，广泛应用于各类电子、电器产品的灌封施胶，起到防潮、防腐蚀、防震、防尘等作用。

现有技术中，例如国家专利CN201110394469.4采用合成的环氧改性烷氧基硅烷与常规羟基封端的聚二甲基硅氧烷配合制备了应用于太阳能、家电、汽车等领域的改性双组份硅橡胶胶粘剂。国家专利CN201510790367.2采用硅烷低聚物为混溶剂，将双酚A型环氧树脂、端羟基聚有机硅氧烷复配使用，制备了双酚A环氧树脂改性的室温硫化硅橡胶。虽然相对于聚氨酯、环氧树脂等其它灌封材料，上述专利制备的有机硅类灌封材料具有其独特的优势，但是也存在着强度低、粘接型差的缺点。

为了解决上述存在的强度低、粘接型差的缺点，我们提出了一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶，一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶，所述有机硅灌封胶包括A、B两个组成部分，所述A、B两个组成部分的质量混合比值为10:1；

其中，A组成部分按照质量份数包括以下组成材料：

a1、羟基封端的聚二有机基硅氧烷100份；

a2、甲基封端的聚二有机基硅氧烷0-50份；

a3、双酚型环氧树脂1-50份；

a4、无机填料20-200份；

a5、填料处理剂1-40份；

a6、聚醚改性聚二甲基硅氧烷0.3-9份；

其中，B组成部分按照质量份数包括以下组成材料：

b1、甲基封端的聚二有机基硅氧烷0-20份；

b2、交联剂一5-20份；

b3、交联剂二0.5-20份；

b4、催化剂0.01-0.5份。

进一步优化本技术方案，所述a1羟基封端的聚二有机基硅氧烷，结构中至少含有两个端位羟基与硅原子相连，25℃时粘度为1000～100000mPa.s；所述a1羟基封端的聚二有机基硅氧烷，可以是羟基封端的聚二甲基硅氧烷、羟基封端的聚二乙基硅氧烷、羟基封端的聚甲基乙基硅氧烷、羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的至少一种。

进一步优化本技术方案，所述a2甲基封端的聚二有机基硅氧烷，在25℃时粘度为50～1000mPa.s；所述a2甲基封端的聚二有机基硅氧烷，可以是甲基封端聚二甲基硅氧烷、甲基封端聚二乙基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙基硅氧烷中的至少一种。