[发明专利]一种具有悬空线路层的线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种具有悬空线路层的线路板制作方法，依次包括以下步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、机械镂空、镭射镂空、化金、成型和后工序；所述机械镂空，先确定内层线路中需要悬空的预设悬空线路，在所述预设悬空线路的上下表面均采用铣刀控深铣出镂空槽，保留预设悬空线路上下表面的介质余厚均为0.05mm～0.12mm；所述镭射镂空，通过镭射将所述余厚烧蚀掉，预设悬空线路形成悬空线路层；所述化金，对悬空线路层的表面进行化金。本发明的方法容易操作，能够提高悬空线路层制作的精度，确保悬空线路层的上下表面均镂空，同时确保悬空线路层的完整性，有利于降低成本，提高线路板的质量和生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体的说，尤其涉及一种具有悬空线路层的线路板制作方法。

背景技术

在线路板领域，为降低材料对元器件的信号干扰，减少任意介质对线路的干扰，将线路板的部分基层掏空，使内层线路裸露出来。线路板在航空、军工等领域的应用，对线路板的信号传输要求更加高，因此，提高镂空线路的品质具有重要的意义。

现有技术中，对镂空线路的制作，一般通过铣刀锣出槽，裸露出内层线路，但在制作过程中难以控制精度，容易破坏镂空线路层的完整性，导致线路板的合格品率低。另外，线路板制作过程中涉及多个工艺流程，难以确保镂空线路的完整性，特别是对于双面镂空的悬空线路层的制作。有的镂空线路板制作的过程繁琐，例如采用多次铣板的方式铣出镂空槽，不利于提高生产效率。

发明内容

为了解决现有悬空电路层的制作复杂、精度低，以及难以确保悬空线路层完整性的问题，本发明提供一种具有悬空线路层的线路板制作方法。

一种具有悬空线路层的线路板制作方法，依次包括以下步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、机械镂空、镭射镂空、化金、成型和后工序；

所述机械镂空，先确定内层线路中需要悬空的预设悬空线路，在所述预设悬空线路的上下表面均采用铣刀控深铣出镂空槽，保留预设悬空线路上下表面的介质余厚均为0.05mm～0.12mm；控深铣工艺的精度较高，确保余厚不会太大而影响后面的镭射效果。

所述镭射镂空，通过镭射将所述余厚烧蚀掉，预设悬空线路形成悬空线路层；悬空线路层的双面均镂空，使内层线路裸露出来，有利于降低介质的干扰，提高信号传输效果。镭射的激光烧蚀精度高，确保不会对悬空线路层造成损坏。

所述化金，对悬空线路层的表面进行化金。

可选的，化金之前包括对悬空线路层进行化金前处理，所述化金前处理包括对悬空线路层进行喷砂和/或化学微蚀。化学前处理能够提高化金的效果，采用喷砂和/或化学微蚀能够避免对悬空电路层造成损伤。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种具有悬空线路层的线路板制作方法，制作的悬空线路层，能够提高线路板的信号传输速度，减少干扰；方法容易操作，通过机械镂空和镭射镂空的步骤，能够提高悬空线路层制作的精度，确保悬空线路层的上下表面均镂空，同时确保悬空线路层的完整性，有利于降低成本，提高线路板的质量和生产效率。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

一种具有悬空线路层的线路板制作方法，依次包括以下步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、机械镂空、镭射镂空、化金、成型和后工序。

开料，将多层基板裁切成预设的尺寸；

内层线路，将制作后位于线路板内层的基板进行内层线路制作；

压合，将多层基板进行叠板，然后压合在一起，形成多层板；

钻孔，对多层板进行钻孔，形成定位孔和用于导通各层线路的通孔；