[发明专利]适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液在审
| 申请号： | 202110629464.9 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113445086A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 饶猛;莫庆生 | 申请（专利权）人： | 珠海松柏科技有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;上海富柏化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 印制 线路板 镀铜 添加剂 | ||
1.一种适用于印制线路板的镀铜添加剂，其特征在于，该镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分：
光亮剂1-50mg/L；
整平剂1-100mg/L；
湿润剂0.5-50g/L；
余量为纯水。
2.根据权利要求1所述的适用于印制线路板的镀铜添加剂，其特征在于：所述镀铜添加剂各组分的浓度配比为：
光亮剂1-30mg/L；
整平剂1-50mg/L；
湿润剂0.5-20g/L；
余量为纯水。
3.根据权利要求1所述的适用于印制线路板的镀铜添加剂，其特征在于：所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、N，N-二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠、3-疏基丙烷-1-磺酸钠、疏基苯丙噻唑丙烷磺酸钠中的任意一种或者其组合。
4.根据权利要求1所述的适用于印制线路板的镀铜添加剂，其特征在于：所述整平剂为烷基醚聚乙烯亚胺烷基盐、烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐、聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁醚中的任意一种或者其组合。
5.根据权利要求1所述的适用于印制线路板的镀铜添加剂，其特征在于：所述湿润剂为聚丙二醇3000、聚乙二醇6000、聚乙二醇8000、聚乙二醇10000中的任意一种或者其组合。
6.一种电镀铜镀液，其特征在于：包含权利要求1-5任意一项所述的适用于印制线路板的镀铜添加剂，所述镀铜添加剂的浓度配比为10-50ml/L。
7.根据权利要求6所述的电镀铜镀液，其特征在于：该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分：
硫酸：180-220g/L；
五水硫酸铜：50-80g/L；
氯离子：40-120ppm；
镀铜添加剂：10-50ml/L；
余量为纯水。
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