[发明专利]一种基于带滚动球体的空腔楼减震结构在审
申请号: | 202110630441.X | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113323489A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 傅礼铭 | 申请(专利权)人: | 湖北大成空间科技股份有限公司 |
主分类号: | E04H9/02 | 分类号: | E04H9/02;E04B1/98;E04C1/00;E04C1/39 |
代理公司: | 合肥集知匠心知识产权代理事务所(普通合伙) 34173 | 代理人: | 郑琍玉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖高新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 滚动 球体 空腔 减震 结构 | ||
本发明涉及一种基于带滚动球体的空腔楼减震结构,包括空心砖、减震单元和连接单元,所述的空心砖的内部设置有减震单元,空心砖的外部设置有连接单元,本发明采用多减震结构相配合的设计理念进行基于带滚动球体的空腔楼减震结构的安装使用,多减震结构相配合的设置可大大提高空腔楼减震结构整体的减震效果,其中在利用铁球滚动来达到减震效果时,铁球的数量数量可根据实际要求决定,在有效空间内,铁球的数量的增加可一定程度的有效提高减震的效果,同时采用组合连接的方式进行空心砖之间的快速对接固定,进而整体对接固定的效率较高。
技术领域
本发明涉及空腔楼板领域,特别涉及一种基于带滚动球体的空腔楼减震结构。
背景技术
空的尺寸大而数量少的砖称为空心砖,空心砖是以粘土、页岩等为主要原料,经过原料处理、成型、烧结制成,空心砖分为水泥空心砖、粘土空心砖和页岩空心砖,空心轴具有质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好、环保、无污染等优势,是框架结构建筑物的理想填充材料,空心砖常用于非承重部位,其是建筑行业常用的楼板主材。
空心砖具有的空腔结构虽可起到很好的隔音作用,其常通过组合拼接的方式构建墙板或楼底板等,但其在使用时需要额外注意减震设计,因为在高层建筑的设计建造过程中,抗震是一个关系整个结构安全的主要问题,传统减震设计一般是抵抗地震作用,通过增大截面实现结构刚度的增大,进而达到抵抗地震的目的,而增大截面面积易导致建筑的经济性下降,新的减震设计则是通过某些结构利用震动调整频率的方式减小建筑墙楼板对震动的响应,但在空心砖的安装使用过程中会出现以下问题:
1、空心砖所携带的减震结构过于单一,且减震结构的数量较为固定,因此所呈现的减震效果较低;
2、空心砖之间组合拼接操作过于繁琐,因而多数量空心砖对接固定的整体效率较低,同时空心砖之间的连接的牢固度较低。
发明内容
(一)技术方案
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种基于带滚动球体的空腔楼减震结构,该空腔楼减震结构采用以下连接工艺进行对接安装,具体连接工艺包括以下步骤:
S1、砖体成型:将粘土、页岩、石灰粉经机械粉碎,然后按照比例与水搅拌均匀形成混合料,再经过原料处理、成型、烧结制成空心砖;
S2、砖体对接:通过人工方式使底板的左端卡装于单块空心砖右端的空腔内,然后使底板的右端与另一块空心砖左端的空腔相卡接,此时两块空心砖之间完成对接,隔板和铁球均位于空心砖的空腔内;
S3、对接准备:通过人工方式事先拔出嵌块,然后移动圆杆并使卡接板向空心砖中心方向转动相应角度,此时卡接板之间的最大间距小于相邻限位块之间的间距;
S4、对接固定:S2步骤完成时,卡接板完全位于限位块左端的卡接凹槽内,然后通过人工方式转动卡接板直至其呈竖直状态,随后重新插入嵌块以固定圆杆,卡接板与限位块之间相对固定,空心砖之间完成对接固定。
在上述S2-S4步骤中采用了一种空腔楼减震结构连接装置,该装置包括空心砖、减震单元和连接单元,所述的空心砖的内部设置有减震单元,空心砖的外部设置有连接单元。
所述的减震单元包括底板、隔板和铁球,底板滑动卡接于空心砖右端空腔的内底壁上,底板的右端位于空心砖的外部,底板的上端左右对称设置有隔板,隔板从左往右等距离排布,相邻的隔板之间滚动安装有铁球,通过人工方式使底板的左端卡装于单块空心砖右端的空腔内,然后通过人工方式使底板的右端与另一块空心砖左端的空腔相卡接,隔板和铁球均位于空心砖的空腔内,此时两块空心砖之间完成对接,按照上述操作进行空心砖连续横向对接,在楼底板遇到震动的情况下,铁球可同步发生滚动而起到减震的效果。
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