[发明专利]去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺

权利要求书

1.一种去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，包括以下步骤，

步骤一：将Zr基非晶合金在炉内进行真空熔炼；

步骤二：在炉内冲入惰性气体；

步骤三：将钙线喂入至熔体中；

步骤四：搅拌熔体，使钙与基体氧化物杂质进行氧化还原反应，形成CaO；

步骤五：静置一定时间，待CaO上浮后去除；

所述步骤三中钙线的喂入量满足以下公式：

W₁＝40*(W₂*(O₁-O₂))/(16*δ)

其中，W₁表示钙线的喂入量；W₂表示熔炼Zr基非晶合金的总量；O₁表示实际含氧量；O₂表示目标含氧量；δ表示纯钙线的收得率。

2.根据权利要求1所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述步骤一中将Zr基非晶合金加入坩埚，并将坩埚置于真空感应炉内，随后加热至950-1300℃进行熔炼，待熔清后，取样检测熔体的实际含氧量。

3.根据权利要求2所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述步骤二中向炉内冲入氩气，以将真空压力值增加至200-500pa。

4.根据权利要求3所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述真空感应炉的炉盖上设有喂丝机构，通过喂丝机构将钙线密封喂入所述坩埚内。

5.根据权利要求1所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述钙线的直径为5-50mm。

6.根据权利要求5所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述钙线的喂入速度为0.05-1m/s。

7.根据权利要求6所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述钙线的喂入总时间为20-60s。

8.根据权利要求1所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述步骤四中将真空感应炉的功率提升5％-20％，以进行电磁感应搅拌。

9.根据权利要求1所述的去除Zr基非晶合金中基体氧化物杂质的真空熔炼工艺，其特征在于，所述步骤五中静置的时间为5-20分钟。