[发明专利]多孔金属及其制备方法和制造设备

权利要求书

1.一种多孔金属制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备指定孔隙率的基材，所述基材的材料包括无毒、可高温分解的泡棉材料，所述基材移送至第一镀膜室，所述第一镀膜室对所述基材进行一级真空镀膜，在所述基材的表面沉积多孔基层，形成第一过程产品；

所述第一过程产品移送至第二镀膜室，所述第二镀膜室对所述第一过程产品进行二级真空镀膜，在所述多孔基层表面沉积多孔加强层，烧除所述基材，所述多孔加强层包覆所述多孔基层，形成第二过程产品，所述二级真空镀膜的方式包括弧光放电真空镀膜，所述第二镀膜室的电源为恒流直流电源；

所述第二过程产品移送至第三镀膜室，所述第三镀膜室对所述第二过程产品进行三级真空镀膜，在所述多孔加强层的表面沉积一层多孔覆盖层，所述多孔覆盖层包覆所述多孔加强层，形成多孔金属产品；所述一级真空镀膜的方式包括多弧离子真空镀膜，所述第一镀膜室的电源为恒流直流电源，所述第一镀膜室的工作电流为50-80A，所述一级真空镀膜的镀膜时间为5-20min；所述第二镀膜室的工作电流为100～155A，所述二级真空镀膜的镀膜时间为10～35min；所述第二镀膜室的工作温度为450～600℃；所述三级真空镀膜的方式包括辉光放电真空镀膜，所述第三镀膜室的电源为恒压直流电源，所述第三镀膜室的工作电流为8～25A，所述三级真空镀膜的镀膜时间为15～30min。

2.如权利要求1所述的多孔金属制备方法，其特征在于，所述三级真空镀膜过程中产生的金属颗粒直径小于所述二级真空镀膜过程中产生的金属颗粒直径。

3.如权利要求1所述的多孔金属制备方法，其特征在于，所述多孔金属制备方法进一步包括步骤：

对所述多孔金属产品进行时效热处理。

4.如权利要求1所述的多孔金属制备方法，其特征在于，所述基材的孔隙率大于或等于94％。

5.一种多孔金属制造设备，其特征在于，权利要求1-4任一项所述多孔金属制备方法应用于所述多孔金属制造设备中，所述多孔金属制造设备包括依次设置的装料室、转移室、第一镀膜室、第二镀膜室、第三镀膜室、存储室和出料室；所述装料室用于装载待使用的基材；所述转移室连接所述第一镀膜室，所述转移室用于暂存所述基材，和移送所述基材至所述第一镀膜室；所述第一镀膜室用于对所述基材进行一级镀膜，形成第一过程产品；所述第二镀膜室用于对所述第一过程产品进行二级镀膜，形成第二过程产品；所述第三镀膜室用于对所述第二过程产品进行三级镀膜，形成多孔金属产品；所述存储室用于对所述多孔金属产品进行热处理；所述出料室用于存储热处理完成后的多孔金属产品。

6.一种多孔金属，其特征在于，所述多孔金属由权利要求1-4任一项所述的多孔金属制备方法制得。