[发明专利]盖板、显示面板和显示装置在审
申请号: | 202110632312.4 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113410270A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 彭兆基;甘帅燕;赵理;王明晖;肖一鸣 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种盖板、显示面板和显示装置,盖板用于显示面板,盖板包括:基底,具有相背的第一表面和第二表面;功能复合膜层,设置于基底第一表面和第二表面中的至少一者,功能复合膜层包括层叠设置的耐磨层和补强层,耐磨层设置于补强层背向基底一侧,补强层为掺杂有一维结构体的聚合物复合膜。本申请能够较好的提高盖板的机械强度、抗冲击以及耐磨性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种盖板、显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的持续进步,显示面板(Active Matrix Organic Light EmittingDiode,简称为AMOLED)逐渐成为显示技术的主流。AMOLED的具有轻薄、可弯折的特点,可以实现柔性显示,从而给人们带来全新的产品体验。
由于玻璃在足够小厚度的情况下,具有可弯折的特性,因此,被认为是柔性显示、可弯折盖板的合适材料。但由于玻璃厚度的减小,存在机械强度下降而导致抗冲击和耐磨等性能下降的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种盖板、显示面板和显示装置,旨在提高盖板的机械强度、抗冲击以及耐磨性。
本申请实施例的第一方面提供了一种盖板,用于显示面板,盖板包括:基底,具有相背的第一表面和第二表面;功能复合膜层,设置于基底第一表面和第二表面中的至少一者,功能复合膜层包括层叠设置的耐磨层和补强层,耐磨层设置于补强层背向基底一侧,补强层为掺杂有一维结构体的聚合物复合膜。
根据本申请实施例的第一方面,补强层具有呈阵列分布的镂空部和围绕镂空部分布的实体区,一维结构体分布于实体区。
根据本申请实施例的第一方面,镂空部与显示面板的子像素开口一一对应。
根据本申请实施例的第一方面,补强层为框架结构体,镂空部为在补强层厚度方向上贯穿的通孔,镂空部与显示面板的子像素开口一一对应。
根据本申请实施例的第一方面,聚合物复合膜中一维结构体的质量百分比为30Wt%-50Wt%。
根据本申请实施例的第一方面,一维结构体沿实体区的延伸方向首尾相连分布形成导电网络。
根据本申请实施例的第一方面,聚合物复合膜中掺杂的一维结构体为碳纳米管、纳米银线、微米银线及石墨烯中的至少一种。
根据本申请实施例的第一方面,一维结构体的径向尺寸为50nm~1000nm。
根据本申请实施例的第一方面,基底的厚度H1、补强层的厚度H2及耐磨层的厚度H3满足关系H1:H3=5/1~10/1;H2:H3=50/1~200/1。
根据本申请实施例的第一方面,耐磨层的材料氧化铝、氧化锆及氮化硼中的至少一种。
根据本申请实施例的第一方面,基底为超薄玻璃衬底,功能复合膜层设置于第一表面及第二表面,且耐磨层设置于最外侧。
根据本申请实施例的第一方面,功能复合膜层包括多个耐磨层和多个补强层,且相互交替分布。
本申请实施例的第二方面提供了一种显示面板,包括上述的盖板。
本申请实施例的第三方面提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
在本申请实施例提供盖板、显示面板和显示装置。盖板包括基底和功能复合膜层,功能复合膜层包括层叠设置的耐磨层和补强层。因此,盖板不仅能超薄柔性化且力学性能和强度均得到保障,补强层对基底提供了足够的支撑,使得基底在可弯曲的条件下,盖板具有较好的机械强度,进而提高了盖板的抗冲击性能。进一步的,补强层采用的是掺杂有一维结构体的聚合物复合膜,进一步提高了盖板的抗拉伸性能。同时,耐磨层的设置,提高了盖板的耐磨性能。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥维信诺科技有限公司,未经合肥维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110632312.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的