[发明专利]一种球形非接触卡在审
申请号: | 202110632881.9 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113344156A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 杨利华 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | G06K19/04 | 分类号: | G06K19/04;G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 球形 接触 | ||
1.一种球形非接触卡,其特征在于,包括芯片模块、金属线圈和塑料球体,其中:
芯片模块嵌在塑料球体的中心,金属线圈是芯片模块的天线,金属线圈的两端分别与芯片模块的两个天线接口端连接,金属线圈缠绕在塑料球体的表层内。
2.如权利要求1所述的球形非接触卡,其特征在于,所述的金属线圈是:
以塑料球体的中心为原点,划分三维坐标X、Y、Z三轴,X、Y、Z三轴分别垂直,分别从X、Y、Z三轴方向,以塑料球体截面圆点为中心,在塑料球体表层内360度均匀等分地n次缠绕相同的金属线圈匝数,n≥2,金属线圈匝数≥1,保证每次缠绕都有相同的金属线圈匝数以相同的角度分别穿过其它轴;当球状非接触卡以塑料球体表面上的任意一点接触读卡器表面时,读卡器的场强磁力线均能穿过缠绕在塑料球体表层内的部分线圈,保证球状非接触卡能与读卡器正常通讯。
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