[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，属于通信设备技术领域。该电子设备包括壳体、导光模组、感光模组和功能模块，壳体具有内腔和与内腔连通的第一开口，导光模组、感光模组和功能模块设置于内腔；导光模组具有进光端和出光端，进光端与第一开口相对设置，出光端朝向感光模组。导光模组相对于壳体可移动。感光模组相对于壳体可转动。在电子设备处于非拍摄状态的情况下，功能模块位于感光模组与导光模组之间，感光模组具有感光面，感光面的朝向与出光端的朝向相交。在电子设备处于拍摄状态的情况下，出光端与感光面相对，且出光端射出的光线避开功能模块投射于感光面。该方案能解决电子设备远距离拍摄成像的像素大小受限于电子设备厚度的问题。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，用户对摄像的要求越来越高。为了给用户带来更多样化、更好的拍照体验，会在电子设备上同时搭载多种功能的摄像头模组。

目前，为了实现更远距离的拍摄，越来越多的电子设备上开始搭载长焦摄像头模组。然而随着摄像头模组光学倍率的增大，光路长度也在不断增加。相关技术中，为了能获得较长的光路，利用反射棱镜将改变光路反向，使得光路沿电子设备的宽度或长度方向。但是，该方法需要感光芯片的感光面与电子设备的厚度方向平行，以接收沿电子设备的宽度或长度方向的光路。进而使得感光芯片的大小受制于电子设备的厚度。由于感光芯片成像像素与感光芯片的大小成正比。因此，相关技术中，电子设备远离拍摄成像的像素大小受限于电子设备的厚度。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决电子设备远距离拍摄成像的像素大小受限于电子设备厚度的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种电子设备，包括壳体、导光模组、感光模组和功能模块，壳体具有内腔和第一开口，第一开口与内腔连通，导光模组、感光模组和功能模块设置于内腔；导光模组具有进光端和出光端，进光端与第一开口相对设置，出光端朝向感光模组。

导光模组相对于壳体可移动，导光模组相对功能模块在第一位置和第二位置之间切换。

感光模组相对于壳体可转动，且感光模组可相对壳体在第三位置和第四位置之间切换；

在导光模组位于第一位置，且感光模组位于第三位置的情况下，功能模块位于感光模组与导光模组之间，感光模组具有感光面，感光面的朝向与出光端的朝向相交；

在导光模组位于第二位置，且感光模组位于第四位置的情况下，出光端与感光面相对，且出光端射出的光线避开功能模块投射于感光面。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电子设备中，导光模组和感光模组分体设置。其中，导光模组可以在第一位置和第二位置之间移动。感光模组相对壳体在第三位置和第四位置转动切换。在导光模组移动至第二位置，感光模组移动至第四位置的情况下，导光模组出光端射出的光线可以避开功能模块投射于光感模组上，进而可以在导光模组和感光模组之间形成较长的光路，构成长焦摄像机构，实现远距离拍摄。在感光模组位于第三位置的情况下，感光模组的感光面的朝向与出光端的朝向相交。通常情况下，出光端的朝向垂直于电子设备的厚度方向，即在非拍摄状态下，感光模组的感光面朝向电子设备的厚度方向偏转，进而使得感光模组在电子设备的厚度方向的尺寸减小，避免感光模组的大小不受限于电子设备壳体的厚度，以使电子设备可以根据需要增大感光模组，提升感光模组的成像的像素。

附图说明

图1是本发明一种实施例公开的电子设备在第一状态的示意图；

图2是本发明一种实施例公开的电子设备在第二状态的示意图；

图3是本发明第一种实施例公开的电子设备在第一状态下的剖面图；