[发明专利]线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法

说明书

本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率。

技术领域

本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。

背景技术

在机械领域，板件设计有沉头孔的情形较为常见，如线路板的沉头孔结构。传统的线路板的沉头孔的加工方法为：首先用垫板固定在台板上；然后钻平行板，即对垫板进行刨平操作，使沉头孔加工时深度一致。

然而，通过上述的加工方法加工得到的传统的线路板的沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大，由于品质控制的难度较高且后续难以返工，使线路板的报废率较高；此外，在钻平行板时耗时较多，如钻21.5mm*24.5mm的平行板时，需要6个多小时的加工时长。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种报废率较低且耗时较少的线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种沉头孔的加工方法，包括：

根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2；

根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；

对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；

将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。

在其中一个实施例中，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤包括：

在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度；

将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值；

根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿。

在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节。

在其中一个实施例中，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔。

在其中一个实施例中，对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：

分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度。

在其中一个实施例中，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：

将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值。

在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：