[发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置在审
申请号: | 202110635443.8 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN115458698A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 刘云飞;刘至哲;刘俊彦;陈英杰;程泰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李晓霞 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法和显示装置。显示面板包括:衬底、发光器件、多个相互孤立的封装结构、以及抑制层。发光器件位于衬底之上、封装结构位于发光器件的远离衬底的一侧,封装结构包括共形层;一个封装结构对应N个发光器件,N为不小于1的整数;抑制层具有多个镂空区,共形层在衬底的正投影位于镂空区在衬底的正投影内。本发明能够实现对显示面板的像素级图形化封装,提升了封装可靠性。在显示面板挠曲或者拉伸时,各个封装结构之间的结构发生的应变不会对封装结构产生影响,从而可以在不损伤封装结构的前提下实现可挠曲或可拉伸显示。
技术领域
本发明属于显示技术领域,更具体的涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着显示行业的发展,显示面板中涵盖材料的种类、显示面板的形态和显示面板的结构尺度等都呈现出多样化的趋势。其中,对空气中水氧非常敏感的材料,如有机半导体、量子点等也逐渐在显示领域得到广泛应用,对包括这些材料的显示面板来说,封装工艺就显示得非常重要。现有的封装工艺包括刚性封装和柔性封装,其中,柔性封装具有一定的弯折能力,能够满足显示面板一定的弯曲需求而成为目前主流的封装工艺。但随着用户对显示产品新形态和可靠性的需求不断加深,可弯折、可卷曲甚至可拉伸的显示面板的出现,使得目前产品对封装的要求更高。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种显示面板及其制作方法和显示装置,实现对显示面板的像素级图形化封装,以提升封装可靠性,满足显示产品的弯曲或者拉伸应用。
本发明实施例提供一种显示面板,显示面板包括:
衬底;
发光器件,位于衬底之上;
多个相互孤立的封装结构,位于发光器件的远离衬底的一侧,封装结构包括共形层;其中,一个封装结构对应N个发光器件,N为不小于1的整数;
抑制层,位于衬底之上;抑制层具有多个镂空区,共形层在衬底的正投影位于镂空区在衬底的正投影内。
本发明实施例提供的显示面板实现了对显示面板的像素级图形化封装。当封装结构中某个点位产生裂纹缺陷时,裂纹不会延伸到其他孤立的封装结构中,因此不会影响其他的封装结构对发光器件的封装效果,由此提升了封装可靠性。而且由于各个封装结构相互孤立,在显示面板挠曲或者拉伸时,各个封装结构之间的显示面板结构发生的应变不会对封装结构产生影响,从而可以在不损伤封装结构的前提下实现可挠曲或可拉伸显示。
在一些实施方式中,共形层的边缘与抑制层的靠近镂空区的边缘相接触;或者,
在一些实施方式中,共形层的边缘与抑制层的靠近镂空区的边缘之间间距为d,0d≤200nm。
在一些实施方式中,抑制层的制作材料的分子末端基团包括-H、-F、-CH3中的一种或多种。采用上述材料制作的抑制层能够抑制共形层的前驱体材料在其表面的物理和化学吸附,以实现制作图形化的共形层。
在一些实施方式中,共形层包括第一共形层,第一共形层覆盖N个发光器件。
在一些实施方式中,封装结构还包括填充层,填充层位于第一共形层的远离衬底的一侧。
在一些实施方式中,共形层还包括第二共形层,第二共形层位于填充层的远离第一共形层的一侧。
在一些实施方式中,显示面板还包括挡墙,挡墙位于衬底之上,且挡墙围绕N个发光器件设置;至少部分抑制层位于挡墙的远离衬底的一侧,且封装结构的边缘与挡墙相接触。在一个封装结构对应一个发光器件的实施方式中,挡墙可以复用为像素定义层使用,而且在采用蒸镀工艺制作发光器件中的有机功能层时,挡墙还可以用于对高精度掩膜板进行支撑。
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