[发明专利]一种耦合馈电天线及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202110636418.1 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN113381182B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 杨鸣;王伟;鲍建东;杨淦淞;周鑫;王森;秦少杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 胡晓男;吴昊 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耦合 馈电 天线 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种耦合馈电天线,用于显示面板,其特征在于,包括:
辐射层,通过第一胶层贴合于所述显示面板的封装层一侧;
馈线,通过第二胶层贴合于所述显示面板的基底层一侧;
所述显示面板中的第一金属层开设有用于所述辐射层与所述馈线之间进行耦合馈电的缝隙;
所述辐射层与所述第一金属层之间的膜层构成第一介质层,所述第一介质层作为耦合馈电天线的基板,所述馈线与所述第一金属层之间的膜层构成第二介质层,所述第一介质层由低介电常数的材料组成,所述第二介质层由高介电常数的材料组成,所述第一介质层的介电常数不超过第一阈值,所述第二介质层的介电常数高于第二阈值。
2.根据权利要求1所述的耦合馈电天线,其特征在于,所述辐射层的材质为非透明导电材料或透明导电材料;
所述辐射层的材质为非透明导电材料时,所述辐射层中设置有贯通孔,以显露所述辐射层下方的发光层的像素。
3.根据权利要求2所述的耦合馈电天线,其特征在于,所述辐射层的材质为非透明导电材料时,所述辐射层的远离所述封装层的一侧表面上设置有遮挡层,以对所述辐射层进行遮挡。
4.根据权利要求1所述的耦合馈电天线,其特征在于,所述第一金属层包括栅极层、源极金属层、漏极金属层、阳极金属层、阴极金属层、触控层中的一层。
5.根据权利要求1所述的耦合馈电天线,其特征在于,所述第一胶层的厚度为20μm~100μm。
6.根据权利要求1所述的耦合馈电天线,其特征在于,所述辐射层横截面为矩形,所述矩形的长度根据天线频率、天线等效介电常数和等效辐射缝隙长度确定,所述矩形的宽度根据天线频率、第一介质层介电常数确定。
7.一种耦合馈电天线的制作方法,其特征在于,包括:
提供一显示面板,所述显示面板的第一金属层开设有用于辐射层与馈线之间进行耦合馈电的缝隙;
在所述显示面板的封装层一侧通过第一胶层贴合辐射层;以及
在所述显示面板的基底层一侧通过第二胶层贴合馈线;
所述辐射层与所述第一金属层之间的膜层构成第一介质层,所述第一介质层作为耦合馈电天线的基板,所述馈线与所述第一金属层之间的膜层构成第二介质层,所述第一介质层由低介电常数的材料组成,所述第二介质层由高介电常数的材料组成,所述第一介质层的介电常数不超过第一阈值,所述第二介质层的介电常数高于第二阈值。
8.根据权利要求7所述的耦合馈电天线的制作方法,其特征在于,所述辐射层的材质为非透明导电材料时,对所述辐射层进行图案化,以在所述辐射层中形成贯通孔,以显露所述辐射层下方的发光层的像素;
在所述辐射层的远离所述封装层的一侧表面上覆盖遮挡层,以对所述辐射层进行遮挡。
9.根据权利要求7所述的耦合馈电天线的制作方法,其特征在于,还包括:
提供一柔性电路板,所述柔性电路板制作有与所述耦合馈电天线的阻抗相匹配的电路;
采用背面绑定工艺将所述馈线与所述柔性电路板的输入端口连接。
10.根据权利要求9所述的耦合馈电天线的制作方法,其特征在于,所述耦合馈电天线有多个时,所述柔性电路板具有多个输入端口,采用背面绑定工艺将每个所述耦合馈电天线的馈线分别与所述柔性电路板相应的输入端口连接,形成耦合馈电天线阵列。
11.根据权利要求7所述的耦合馈电天线的制作方法,其特征在于,所述在所述显示面板的封装层一侧贴合辐射层,包括:
在所述显示面板的封装层一侧的边框区域贴合辐射层;
所述在所述显示面板的基底层一侧贴合馈线,包括:
在所述显示面板的基底层一侧的边框区域贴合馈线,所述辐射层与所述馈线在所述显示面板的厚度方向上相对应。
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