[发明专利]壳体组件、其制备方法及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体包括本体部及透波部，所述透波部与所述本体部连接，所述本体部对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；所述本体部为金属材料或合金材料；所述透波部为树脂材料，所述透波部的数量为一个或多个，所述本体部环绕一个或多个透波部设置；当所述透波部为多个时，多个透波部间隔设置，本体部环绕每个所述透波部设置，且将所述多个透波部连接成为一体；以及

炫彩膜，所述炫彩膜设置于所述壳体本体的表面，所述炫彩膜包括硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的一侧，所述硬化层包括第一表面，所述第一表面为所述硬化层上远离所述壳体本体的表面，所述第一表面具有纹理结构；所述纹理结构为周期性纹理，所述硬化层的厚度为10μm至15μm；所述硬化层的铅笔硬度为H至3H；

所述炫彩膜还包括：

镀膜层，所述镀膜层设置于所述壳体本体与所述硬化层之间；以及

纹理层，所述纹理层设置于所述镀膜层与所述硬化层之间，所述纹理层、所述镀膜层及所述硬化层配合，使所述壳体组件的所述硬化层侧具有炫彩纹理图案；

所述壳体本体具有面向所述炫彩膜的第二表面，所述第二表面为粗糙表面，所述粗糙表面用于增加所述壳体本体与所述炫彩膜之间的结合力，所述粗糙表面的粗糙度Ra为5μm至10μm。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体包括底板及侧板，所述底板与所述侧板弯折相连且围合成容置空间，所述透波部位于底板和侧板的至少一个上，所述第二表面为所述底板上远离所述容置空间的表面；所述炫彩膜设置于所述第二表面；所述侧板远离所述容置空间的表面具有金属光泽及色彩。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粗糙表面包括多个孔洞，所述孔洞的孔径为10nm至30nm。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述炫彩膜还包括：

颜色层，所述颜色层位于所述纹理层和所述硬化层之间，所述颜色层与所述镀膜层配合，使所述壳体组件具有色彩；

第一底漆层，所述第一底漆层设置于所述颜色层与所述硬化层之间，用于增加所述颜色层与所述硬化层之间的粘合力；

盖底层，所述盖底层位于所述壳体本体与所述镀膜层之间，用于遮蔽所述壳体本体；以及

第二底漆层，所述第二底漆层位于盖底层与所述镀膜层之间，用于增加所述盖底层与所述镀膜层之间的结合力；

所述壳体组件还包括：粘接层，所述粘接层位于所述壳体本体与所述炫彩膜之间，用于将所述炫彩膜粘结于所述壳体本体。

5.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：

制备炫彩膜；所述制备炫彩膜包括：采用双固化硬化液，经热固化后形成半固化硬化层，所述半固化硬化层包括第一表面，所述第一表面具有纹理结构，所述纹理结构为周期性纹理；所述制备炫彩膜还包括：在所述半固化硬化层远离所述第一表面的一侧，采用光固化胶水形成纹理层；以及在所述纹理层远离所述半固化硬化层的表面镀镀膜层；

提供壳体本体，所述壳体本体包括第二表面，所述第二表面为粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度Ra为5μm至10μm；以及

将所述炫彩膜设置于所述第二表面，使所述炫彩膜粘合于所述壳体本体，并使所述半固化硬化层光固化形成硬化层，其中，所述第一表面远离所述壳体本体设置；硬化层的铅笔硬度为H至3H。

6.根据权利要求5所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述壳体本体包括底板及与所述底板弯折连接的侧板，所述底板与所述侧板围合成容置空间，所述第二表面为所述底板上远离所述容置空间的表面，所述将所述炫彩膜设置于所述第二表面之前，所述方法还包括：

对所述壳体本体进行表面粗化处理，以在所述壳体的表面形成粗糙表面，所述粗糙表面包括多个孔洞；

去除所述侧板远离所述容置空间的表面上的粗糙表面；

在所述侧板远离所述容置空间的表面上进行金属喷砂；以及

对所述侧板远离所述容置空间的表面进行阳极氧化，以使所述侧板远离所述容置空间的表面具有金属光泽及色彩。