[发明专利]一种新型防水温控器结构

权利要求书

1.一种新型防水温控器结构，其特征在于，包括：

防水绝缘壳体，包括导热面限位孔、外连接孔和出线孔，所述外连接孔和导热面限位孔从外到内设于出线孔左端，所述导热面限位孔包括设于底部的导热面限位环；

导热温控机构、设于导热面限位孔内，包括导热盖、双金属片、动作杆、导向架、静触片机构、动触片机构、壳体和端子，所述导向架设于导热盖底部，包括中央处从外到内设置的金属片承托环、导向壳体契合环和动作杆活动孔，所述双金属片承托于金属片承托环顶部，所述动作杆设于动作杆活动孔内，所述壳体嵌合于导向壳体契合环底部，包括静触机构承托台、动触机构贯穿连孔和端子安装孔，所述静触机构承托台和动触机构贯穿连孔从后到前设于壳体内部，所述静触机构承托台包括开于底部的静触贯穿连孔，所述端子安装孔分别设于壳体底部前后两端，所述端子分别设于端子安装孔内，所述静触片机构设于静触机构承托台顶部，包括静触贯穿铆钉、静触片和静触点，所述静触贯穿铆钉设于静触贯穿连孔内，且一端与静触片连接，另一端与端子连接，所述静触点设于静触片前端，所述动触片机构包括动触点、动触片和动触贯穿铆钉，所述动触片通过动触贯穿铆钉连接于动触机构贯穿连孔顶部，所述动触点设于动触片后端顶部，所述动触片包括从上到下设置的动触感应片和动触底固片，所述动触感应片包括设于顶部的感应点，所述导热盖包括设于底部的导热盖环片；

导线组件，包括从左到右设置的导线接触头和导线端子。

2.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述导线接触头分别与端子使用锡焊连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述动触感应片和动触底固片连接截面呈现U字形，且两者一体成形。

4.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述动触感应片通过感应点由动作杆驱动。

5.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述静触点和动触点相互感应。

6.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述导热盖环片分别由导热面限位环限位，且导热盖的外直径与导热面限位孔的内直径相等。

7.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述动作杆的外直径与动作杆活动孔的内直径相等，且所述动作杆于动作杆活动孔内上下移动。

8.根据权利要求1所述的一种新型防水温控器结构，其特征在于，所述导向架和壳体的外直径分别与导热盖的内直径相等，且所述的导向壳体契合环的外直径与壳体的内直径相等。