[发明专利]精密型点刷镀膜装置

说明书

本发明公开了一种精密型点刷镀膜装置包括：点镀轮，点镀轮为管状结构，点镀轮上设有多个贯穿点镀轮外表面和内表面的通孔，多个通孔沿点镀轮的圆周方向均匀分布；塞块，塞块的至少部分插接在通孔内，塞块的形状与通孔的形状相匹配；刷布，刷布设置于通孔和塞块之间，且刷布将塞块的一端完全覆盖。本发明的精密型点刷镀膜装置，通过在点镀轮上设置多个均匀布置的通孔，在通孔内设置塞块，在通孔和塞块之间设置刷布，使得电镀时既能有效控制电镀位置的精准性，又不会让电镀液污染不需要电镀的区域，实现高精密料带电镀定位可以更精确，从而提高生产效率和生产精度。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种精密型点刷镀膜装置。

背景技术

为了防止某些金属工件表面产生氧化，经常通过电镀来使工件表面镀上一层其他金属，电镀的过程就是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

目前，金属工件表面处理的电镀装置可以分为两种形式，一种为可以大面积电镀的刷镀，另一种为可以选择性地对需要电镀的位置进行电镀的点镀。传统的刷镀方式一般是通过刷架和刷头实现的，刷头上面包裹刷布，作用于需要电镀的工件表面，这种方式对于电镀区域的控制只能通过控制刷头的位置进行调整，无法精准的控制需要选镀的位置，尤其是对于小型化的电子产品的电镀，对电镀的位置准确度要求更高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的电镀装置无法满足对小型化电子产品进行刷镀的同时能够对需要电镀的区域进行精准控制的技术问题，本发明提供一种精密型的点刷电镀装置，可以有效应用在既要控制电镀区域，又需要进行连续电镀的高精密产品上，可以提高电镀精度和电镀效率，提高市场竞争力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种精密型点刷镀膜装置包括：点镀轮，所述点镀轮为管状结构，所述点镀轮上设有多个贯穿所述点镀轮外表面和内表面的通孔，多个所述通孔沿所述点镀轮的圆周方向均匀分布；塞块，所述塞块的至少部分插接在所述通孔内，所述塞块的形状与所述通孔的形状相匹配；刷布，所述刷布设置于所述通孔和所述塞块之间，且所述刷布将所述塞块的一端完全覆盖。

本发明的精密型点刷镀膜装置，通过在点镀轮上设置多个均匀布置的通孔，在通孔内设置塞块，在通孔和塞块之间设置刷布，使得电镀时既能有效控制电镀位置的精准性，又不会让电镀液污染不需要电镀的区域，实现高精密料带电镀定位可以更精确，从而提高生产效率和生产精度。

进一步，为了更好地固定刷布，所述通孔设有第一台阶面，所述第一台阶面所在的平面为平面A，所述第一台阶面使得所述通孔位于所述第一台阶面的上部在所述平面A上的正投影面积为S1，所述第一台阶面使得所述通孔位于所述第一台阶面的下部在平面A上的正投影面积为S2，所述正投影面积S1小于所述正投影面积S2。

进一步，为了配合通孔的形状以及固定刷布，所述塞块设有第二台阶面，所述第二台阶面所在的平面为平面B，所述塞块在所述第二台阶面的上部设有塞入部，所述塞块在所述第二台阶面的下部设有限位部，所述塞入部在所述平面B上的正投影面积为S3，所述限位部在所述平面B上的正投影面积为S4，所述正投影面积S3小于所述正投影面积S4，当所述塞块插接在所述通孔内时，所述塞入部位于所述第一台阶面的上部，所述限位部位于所述第一台阶面的下部。

进一步，具体的，所述正投影面积S1和所述正投影面积S3的大小相同，所述正投影面积S2和所述正投影面积S4的大小相同。

进一步，为了更好地固定刷布以及塞块可以更好地固定在通孔内，所述第二台阶面环绕设置在所述塞入部的底部。

进一步，具体的，所述刷布设置于所述第一台阶面和所述第二台阶面之间，且所述刷布完全覆盖住所述第二台阶面以及所述塞入部。这样可以使得电镀液不会渗透到点镀轮的外表面，防止污染不需要电镀的区域，并且能够使得电镀位置更加准确。