[发明专利]子连接器及其晶片

权利要求书

1.子连接器，其特征在于：包括若干个并列安装的晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内安装差分对，两侧屏蔽板之间通过屏蔽板连接导体实现接触导通；屏蔽板包括主体部以及由主体部向差分对的触头端方向延伸的屏蔽板延伸区，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应接触导通，且屏蔽板连接导体位于相邻的差分对之间，从而在任一差分对的触头端四周形成全屏蔽包围结构；在绝缘体供差分对的触头端伸出的一端上开设有安装槽，屏蔽板连接导体强装于安装槽中，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应焊接，所述晶片的绝缘体内部无接地端子；屏蔽板连接导体包括子屏蔽板连接导体及固定于子屏蔽板连接导体两侧的弹性片，弹性片用于与适配子连接器中的屏蔽件弹性接触。

2.根据权利要求1所述的子连接器，其特征在于：屏蔽板连接导体为片状结构。

3.根据权利要求1所述的子连接器，其特征在于：在一侧的屏蔽板的主体部上注塑导电塑胶，导电塑胶伸出圆柱凸包，圆柱凸包穿过绝缘体并与另一侧的屏蔽板的主体部接触。