[发明专利]一种导电扣板

说明书

本发明公开一种导电扣板，该导电扣板上设置有多个信号端子避孔、多个接地针孔，两个接地针孔为一组分别位于一个信号端子避孔的两侧，导电扣板朝向晶片的面上还设置有多个屏蔽凸起，当导电扣板与晶片压接端扣合时，晶片中的信号端子压接端插入信号端子避孔中，晶片中屏蔽板端接端子的鱼眼结构插入接地针孔中，屏蔽凸起位于相邻两个信号端子压接端之间，将相邻两个信号端子压接端隔开，提高抗串扰效果。本发明的导电扣板上设置有屏蔽凸起，当导电扣板与在晶片压接端扣合时，屏蔽凸起插入相邻的两个信号差分对的压接端之间，对相邻两个信号差分对进行屏蔽，减少不同差分信号对在压接端处的信号串扰。同时，本发明还在导电扣板与电路板接触的侧面设置C形针或者是弹爪，弥补导电扣板和电路板之间的空隙，提高抗串扰效果。

技术领域

本发明涉及一种导电扣板。

背景技术

高速背板连接器广泛应用于通信技术，它是大型通信设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。在高速背板连接器中，由于结构限制，差分信号对之间串扰严重，对信号的传输质量造成很大的影响。随着背板连接器传输速率的提高，为了保证连接器具有良好的回流路径以及更小的串扰，多通过改变屏蔽片结构及屏蔽件在插合区域的接触方式，来缩短信号回流路径，提升高速新能。

现有技术，如CN208738463U，高速连接器的压接端设置有导向塑胶3和导电塑胶4，导向塑胶和导电塑胶通过装配的形式结合在一起，导电塑胶与连接片组件上的屏蔽片接触连接形成屏蔽，可以对信号针之间进行良好的信号屏蔽，减少相互间的信号干扰，提高产品高频性能。然而该技术仅关注压接端表面端子的接触连通，并没有关注到对压接端内wafer中的端子进行屏蔽。

现有高速连接器中的导电塑胶与电路板接触时，导电塑胶与电路板之间存在的空隙影响了屏蔽效果，使串扰影响增加。

发明内容

本发明的目的在于提出一种导电扣板，导电扣板上设置屏蔽凸起，当导电扣板与晶片在压接端扣合时，晶片压接端的差分对可以装配在导电扣板的信号端子避孔中，屏蔽板的端接端子可以装配在导电扣板的接地针孔中，屏蔽凸起插入相邻的两个信号差分对的压接端之间，对相邻两个信号差分对进行屏蔽，减少不同差分信号对在压接端处的信号串扰。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种导电扣板，该导电扣板上设置有多个信号端子避孔、多个接地针孔，两个接地针孔为一组分别位于一个信号端子避孔的两侧，导电扣板朝向晶片的面上还设置有多个屏蔽凸起，当导电扣板与晶片压接端扣合时，晶片中信号端子的压接端插入信号端子避孔中，晶片中屏蔽板的端接端子插入接地针孔中，屏蔽凸起位于相邻两个信号端子压接端之间，将相邻两个信号端子压接端隔开，提高抗串扰效果。

进一步地，所述屏蔽凸起为导电扣板凸片。

进一步地，晶片的绝缘体上还设置有多个狭槽，绝缘体与晶片中的两个屏蔽板装配后，狭槽与两个屏蔽板之间形成狭缝；导电扣板与晶片压接端扣合时，导电扣板凸片插入相应的狭缝中，且导电扣板凸片的两个侧壁分别与两个屏蔽板接触，通过导电扣板和两个屏蔽板对晶片压接端的差分信号对进行全方位屏蔽。

进一步地，所述屏蔽凸起为限位凸块，所述导电扣板朝向晶片的面上并行设有多个限位凸条，相邻两个限位凸条之间的空间通过多个所述的限位凸块分隔为多个屏蔽腔容纳槽，每个屏蔽腔容纳槽内分布有信号端子避孔和相应的接地针孔；导电扣板与晶片的压接端装配时，晶片压接端处的多个屏蔽腔分别进入对应的屏蔽腔容纳槽中，每个屏蔽腔内的一个差分对进入对应的信号端子避孔中、每个屏蔽腔两侧的第一端接端子和第二端接端子分别进入相应的接地针孔中。

进一步地，所述屏蔽凸起包括限位凸块和限位凸座，导电扣板朝向晶片的面上并行设有多个限位凸条，同一个限位凸条的内壁上交叉分布有多个限位凸块和多个限位凸座，相邻两个限位凸条上的限位凸块、限位凸座呈一一相对分布且两者之间有缝隙，导电扣板与晶片的压接端装配时，信号端子压接端处的差分对进入对应的信号端子避孔中，屏蔽板的端接端子穿过限位凸块与限位凸座之间的缝隙后进入对应的接地针孔中。