[发明专利]芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉

权利要求书

1.一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，包括：

内圈层，由开孔的发泡材料制成；

外圈层，由半开孔的发泡材料制成；

粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层。

2.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述发泡材料包括硅胶泡棉、丙烯酸泡棉、聚氨酯泡棉、三元乙丙泡棉、氯丁泡棉、聚乙烯泡棉、聚丙烯泡棉、聚四氟乙烯泡棉、聚偏氟乙烯泡棉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物泡棉、丁苯橡胶泡棉中的一种或由硅橡胶，丙烯酸橡胶，聚氨酯弹性体，三元乙丙弹性体、氯丁橡胶、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、聚四氟乙烯弹性体、聚偏氟乙烯弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丁苯橡胶的几种弹性体/橡胶共混发泡形成的泡棉。

3.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，发泡材料为采用自结皮工艺制成的发泡材料。

4.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述内圈层中发泡材料的密度为0.05～0.5g/cm³，开孔率不低于70％，开孔的孔径为0.5～1000um。

5.如权利要求4所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，开孔的孔径为50～300um。

6.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述外圈层中发泡材料的密度为0.05～0.6g/cm³，密度开孔率为30％～95％,开孔的孔径为0.05～100um。

7.如权利要求6所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，开孔的孔径为0.1～10um。

8.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述粘接胶层包括压敏丙烯酸双面胶，压敏硅胶双面胶，压敏天然橡胶双面胶，聚氨酯热熔胶，EVA热熔胶，PA热熔胶，PES热熔胶，苯乙烯共聚物热熔胶中的一种。

9.如权利要求8所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述粘接胶层上的开孔的孔径为0.5～1.5mm，孔间距为2.0～4.5mm。

10.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，还包括由双面压敏胶制成的固定层，且所述固定层设置在内圈层、中间层以及外圈层的上下两端，用于将所述结构泡棉固定在芯片上。