[发明专利]一种半导体发光器件

说明书

本发明公开了一种半导体发光器件，其结构包括照明体、固定座、接电管，照明体背面与固定座正面活动卡合，接电管正面与照明体背面嵌固连接，本发明通过将电流输入照明体来令发光半导体通电发光，若有单个发光半导体烧毁损坏产生断路，则会将该点所有的电流输入给电磁铁板，使其产生磁力，进而将外推头推出令其撞击底座，将其推出，由此可以便于确定损坏点，推出后即可通过外推条令两个导电柄快速贴合，进而使其可以在接触板的稳定作用下稳定快速地进行连接，重新将电路接通，避免单个半导体损坏而导致发光器件无法工作，同时便于确定坏点，给检修工作带来便利。

技术领域

本发明涉及半导体发光技术领域，具体的是一种半导体发光器件。

背景技术

发光半导体半导体中的一种，利用外接电源向PN结注入电子来达到发光的效果，经常使用多个发光半导体进行连接并安装在发光器件上，来进行光照增强，进而可以通过发光器件来进行大范围高强度的照明，由于发光半导体对电流的敏感程度较高，必须在适合的电流条件下才能获得较好的工作状态与寿命，因此为了更好地控制电流，发光器件大多采用串联法对发光半导体进行连接，但是若在工作状态下有一个发光半导体由于各种原因被烧毁，则会导致该点产生断路，进而导致整个发光器件无法工作，同时难以判断损坏点，给检修工作带来不便。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体发光器件。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光器件，其结构包括照明体、固定座、接电管，所述照明体背面与固定座正面活动卡合，所述接电管正面与照明体背面嵌固连接；所述照明体包括外壳、接电口、发光块，所述接电口嵌入于外壳左侧，所述发光块嵌入于外壳右侧，所述发光块设有七个，七个发光块间隙均匀地嵌入于外壳右侧。

更进一步的，所述发光块包括连接块、导电板、扩散槽、发光结构，所述连接块左侧与导电板右侧嵌固连接，所述扩散槽与连接块右侧为一体化成型，所述发光结构嵌入于扩散槽内层，所述扩散槽为内壁光滑的圆台状凹槽结构。

更进一步的，所述发光结构包括连接框、导电线、发光半导体、底座，所述连接框上下面与导线中段嵌固连接，所述发光半导体左侧与底座右侧嵌固连接，所述底座上下面与连接框内层相互接触，所述底座为表面光滑的铁质方形块结构。

更进一步的，所述连接框包括导电壳、电磁铁板、外推头、导电柄，所述电磁铁板嵌入于导电壳左侧，所述外推头左侧与电磁铁板右侧嵌固连接，所述导电柄左侧与导电壳内层活动卡合，所述外推头设有三个，三个外推头间隙均匀地分布于电磁铁板右侧，且右部分为表面光滑的球形永磁铁结构。

更进一步的，所述导电柄包括转动头、摆动块、外推条、接触板，所述转动头外环与摆动块左侧焊接连接，所述外推条底端与摆动块顶面嵌固连接，所述接触板顶面与摆动块底面焊接连接，所述摆动块底面设有两个镜像分布的薄铁片制造的弧形板结构。

更进一步的，所述接触板包括载板、吸收环、接板，所述载板顶面与吸收环两端嵌固连接，所述接板中段与载板底面活动卡合，所述吸收环设有三个，三个吸收环间隙均匀地分布于载板顶面。

更进一步的，所述接板包括卡轮、托板、吸收槽、贴合块，所述卡轮嵌入于托板中段，所述吸收槽嵌入于托板顶面，所述贴合块右侧与托板左侧焊接连接，所述吸收槽设有十个，十个吸收槽间隙均匀地分布于托板顶面。

更进一步的，所述贴合块包括块体、吸附芯、下摆头、摩擦槽，所述吸附芯嵌入于块体内部，所述下摆头右侧与块体左侧活动卡合，所述摩擦槽与块体底面为一体化成型，所述摩擦槽为内壁粗糙的90°倾斜的三角形槽结构。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：